国内量产装车首款 比亚迪BMS AFE芯片出货破亿颗

7 月 7 日消息，@小迪快报 微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是国内首款量产装车的车规级 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS AFE 芯片出货量、装车量双第一，累计出货量突破 1 亿颗。

发表于：2026/7/7 上午9:57:49

英特尔拟引入双面供电技术推14A2工艺

7 月 7 日消息，Wccftech 及韩国媒体 ETNews 昨日报道称，英特尔正在评估为下一代 14A 工艺推出特殊的“魔改”工艺 14A2 并进行架构调整。英特尔为追赶台积电三星被曝拟推 14A“魔改”工艺 14A2，引入“双面供电”技术应对 21nm M0 互连挑战

发表于：2026/7/7 上午9:54:47

SpaceX半年内销毁260颗星链卫星

7 月 6 日消息，SpaceX 本月上旬向美国联邦通信委员会（FCC）提交了半年度报告，报告中证实：2025 年 12 月至 2026 年 5 月期间，该公司处置了 260 颗星链卫星，通过受控再入地球大气层的方式，让卫星在大气层中完全汽化销毁。报告显示，这 260 颗卫星里有 176 颗属于第一代星链卫星星座，剩余均为第二代卫星。在这六个月内，另有 349 颗卫星完成退役流程，将在未来数月内陆续销毁。

发表于：2026/7/7 上午9:48:53

IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算

7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。

发表于：2026/7/7 上午9:44:06

三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术

"7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。"

发表于：2026/7/7 上午9:31:03

HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存

7月6日消息，这一轮内存大涨价归因于AI需求，尤其是HBM内存挤占了大量DDR/LPDDR内存，但HBM同样面临着技术限制，Intel已经在研发XBM内存解决这个问题。

发表于：2026/7/7 上午9:29:15

国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

7月6日消息，芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。

发表于：2026/7/7 上午9:25:58

我国首套高精度圆度基准装置正式建成

7月7日消息，据央视新闻报道，我国首套高精度圆度基准装置正式建成。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白，意味着我国在高精度圆度测量领域实现跨越式发展，整体技术能力跻身国际先进行列。据了解，该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业，提供高可靠、高精度的量值溯源支撑。

发表于：2026/7/7 上午9:21:48

英伟达回应AI服务器架构据传将延后推出传闻

7月7日消息，据媒体报道，受英伟达下一代人工智能（AI）服务器机架架构或因制造难题推迟一年以上发布的消息影响，亚洲印刷电路板（PCB）板块相关个股周一大幅下挫。

发表于：2026/7/7 上午9:20:14

存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和

7月7日消息 ，在三星电子即将发布2026年第二季度初步业绩之际，公司半导体业务高层释放乐观预期，官宣今年半导体板块盈利将创下历史性纪录。

发表于：2026/7/7 上午9:19:04