AI巨头买光未来3年DRAM产能

1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。

发表于：2026/1/20 上午10:29:46

三星美国2nm晶圆厂下半年量产

1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。

发表于：2026/1/20 上午10:26:13

应用材料中国公司上海总部大楼荣获LEED与WELL金级双认证

2026年1月19日，上海——新年伊始， 应用材料中国公司宣布，其位于上海的中国总部大楼荣获LEED绿色建筑与WELL健康建筑金级双认证，标志着公司在中国实现了在绿色建筑与员工福祉领域的重要里程碑。

发表于：2026/1/19 下午4:26:24

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进

发表于：2026/1/19 下午2:46:31

物理AI将如何重塑未来

“物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。

发表于：2026/1/19 下午1:09:44

2025中国AI企业50强发布

1月19日消息，胡润研究院今日发布《2025胡润中国人工智能企业50强》：

发表于：2026/1/19 上午11:20:11

HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用

1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。

发表于：2026/1/19 上午10:38:50

我国移动网络IPv6流量占比突破70%

1月17日消息，据“中国IPv6 Plus”公众号，近日，国家IPv6发展监测平台最新统计数据显示，截至2025年12月底，我国移动网络IPv6流量占比达70.85%，圆满完成《关于加快推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署和应用工作的通知》（以下简称《通知》）明确的“十四五”期间移动网络IPv6流量占比达70%的核心目标，标志着我国下一代互联网发展已从“规模部署”迈入“深度应用”的新阶段。

发表于：2026/1/19 上午10:35:13

英特尔发文详解EMIB封装技术

1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。

发表于：2026/1/19 上午10:29:37

中国科学院江门中微子实验圆满完成建设

1 月 18 日消息，今日，江门中微子实验（JUNO）工程建设总结会在 JUNO 现场召开。中国科学院战略高技术研究局、广州分院代表、地方政府相关负责人、为 JUNO 工程建设做出重要贡献的 83 家企事业单位代表，以及 JUNO 项目人员共两百余人参加了本次会议。

发表于：2026/1/19 上午10:19:16