英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计

2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。

发表于：2026/6/9 下午3:19:25

英飞凌推出首款面向AI 数据中心HVDC架构的24 kW BBU参考设计

【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。

发表于：2026/6/9 下午3:14:57

英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案

【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。

发表于：2026/6/9 下午3:12:07

MPS发布车规级PMIC新品

【2026年6月9日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPSafe™功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。

发表于：2026/6/9 下午3:05:21

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告

【中国上海，2026年6月8日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。

发表于：2026/6/9 下午3:01:52

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。

发表于：2026/6/9 下午2:42:20

马斯克详解AI太空数据中心方案

SpaceX上市前夕，马斯克首次详细披露轨道AI数据中心计划，将其定位为公司核心增长引擎，试图通过将庞大的算力转移至低地球轨道，打破地球电力供应对AI产业发展的限制。

发表于：2026/6/9 下午2:07:41

面向后摩尔时代系统级集成，奥芯明聚焦先进封装应用创新

奥芯明与ASMPT也将围绕先进互连、高密度集成与系统级封装等方向，持续关注客户需求并开展技术协同，与产业链合作伙伴共同推动先进封装技术发展。

发表于：2026/6/9 下午12:03:11

Juniper Research预测全球首批6G商用国家

6月8日消息，根据Juniper Research的一项最新研究预测，首批6G连接将于2029年出现，同年全球6G连接数将达到410万。

发表于：2026/6/9 上午10:28:27

消息称谷歌向英特尔下单超300万颗TPU芯片

6 月 8 日消息，据外媒《The Information》今日援引知情人士消息，谷歌母公司 Alphabet 现已向英特尔下达订单，计划在 2028 年前生产超 300 万颗 Tensor Processing Unit芯片。

发表于：2026/6/9 上午10:18:36