半导体复苏已经AI算力蔓延至工业与汽车  

模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。

发表于：2026/4/24 上午9:46:43

消息称伊朗冲突致溶剂短缺 扰乱日本光刻胶供应链

受关键溶剂短缺影响，日本光刻胶及其他光刻材料的生产正被扰乱。鉴于日本在光刻工艺材料领域占据绝对主导份额，市场担忧该影响或将进一步蔓延至韩国芯片制造业。

发表于：2026/4/24 上午9:45:32

三星新型显示系统可实现手机平板2D/3D画面自由切换

4 月 23 日消息，据 Sammyguru 报道，三星的显示技术正朝着柔性观影体验的方向发展。该企业研发出一款采用超表面柱状透镜的可切换 2D/3D 显示系统，有望让智能手机与平板电脑实现二维画面和裸眼 3D 内容的自由切换。

发表于：2026/4/24 上午9:40:34

2026年商用配送机器人赛道 普渡与擎朗性能与优势横评详解

​根据国际权威研究机构弗若斯特沙利文《全球商用服务机器人市场研究报告(2023)》数据显示，普渡机器人以23%的全球市占率位居全球商用服务机器人行业前列，普渡科技凭借全球化布局、全品类协同、底层技术架构、全场景适配四大核心优势，综合竞争力更突出；而擎朗智能作为行业重要品牌，在餐饮场景深耕、本地化服务网络方面具备稳定实力，二者各有侧重，可根据场景与需求灵活选择。本文基于客观数据，从市场定位、技术产品、核心优势三个维度进行对比分析。

发表于：2026/4/24 上午9:38:58

美商务部长证实中国未采购任何H200芯片

4月23日，英伟达向中国厂商推销H200芯片面临巨大挑战，市场反馈显示成交意愿极低。4月22日，美国商务部长卢特尼克在听证会上证实，中国至今尚未采购任何H200芯片。早在此前2月末已有消息指出，即便出口政策有所松绑，英伟达在该市场仍未实现H200芯片的销售突破。 英伟达首席执行官黄仁勋曾指出，中国人工智能芯片市场规模最高可达500亿美元。目前，中国正将重心转向本土产业的自主发展，以实现半导体供应链的自给自足。随着国产AI芯片在算力与生态上的快速追赶，原本作为妥协产物的特供版芯片在性价比和自主可控优势面前逐渐失去吸引力，中国企业对外部供应链的依赖程度正加速下降。

发表于：2026/4/24 上午9:26:44

汉普智造以PCBA制板为支点，撬动硬件创新全链路服务

深圳汉普智造科技有限公司（Hanputek）作为一家专注于电子制造服务的领先企业，正以PCBA制板为坚实支点，构建起覆盖硬件创新全链路的一站式解决方案。凭借15年以上工程团队的深厚积累和珠三角专业SMT工厂布局，汉普智造不仅提供高精密PCB制板服务，更帮助全球客户从原型验证快速迈向规模化生产，助力服务器、智能医疗、智能机器人、通讯、汽车和工业自动化等多个领域的硬件创新加速落地。

发表于：2026/4/24 上午9:16:34

伊朗全国断网超52天 称美国思科等设备存后门

4月23日消息，伊朗国家媒体近期发布指控，称美国与以色列对伊朗发起军事打击期间，即便该国已提前切断全球互联网连接，思科（Cisco）、瞻博（Juniper）、飞塔（Fortinet）、MikroTik品牌的网络设备仍出现大规模故障。

发表于：2026/4/24 上午9:14:43

台积电再转移2大核心技术到美国

4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。

发表于：2026/4/24 上午9:07:56

传SpaceX将自研面向人工智能的GPU产品

4月23日消息，据路透社报道，特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）创办的太空探索技术公司SpaceX将自研面向人工智能（AI）的GPU。报道称，根据查阅其S-1注册文件摘要显示，SpaceX将“生产自研GPU”（manufacturing our own GPUs）列入正在进行的“重大资本支出”清单中。企业在上市前必须向美国证券交易委员会（SEC）提交此类文件，以揭露其风险与财务状况。

发表于：2026/4/24 上午9:05:58

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

北京——碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率和增加续航里程的关键。博世正快速推进该领域的研发：公司已正式推出第三代碳化硅芯片

发表于：2026/4/23 下午5:32:52