• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案

  2023年7月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

发表于:2023/7/11 下午9:01:00

基于模糊特征选择的电子鼻阵列优化算法研究

电子鼻传感器阵列具有维数高、交叉敏感性强等特点,不恰当的传感器组合易导致选择重叠、性能下降。目前,基于信息论的阵列优化算法往往依赖个体判别能力进行特征选择,在估计特征多相关关系时存在一定困难,且缺乏对特征互补性和依赖性的考量。针对这些问题,提出了一种基于模糊互信息的阵列优化算法(Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information, FMI-SAO),通过模糊联合矩阵估计特征冗余,利用前向迭代选择策略挖掘具有高相关、低冗余、高互补、高依赖的特征。实验证明,FMI-SAO获得的传感器阵列在不同的模式识别算法中均可获得更高的精度。

发表于:2023/7/11 下午5:07:58

中国半导体设备三年成绩单

在卡脖子压力下,国家大力发展半导体设备产业,转眼几年过去了,中国半导体设备进展如何?芯谋研究大量调研相关设备企业,获得一手资料,从全局观察从2020-2023年国内半导体设备产业的成长,现将部分数据公开并做解读。

发表于:2023/7/11 上午11:53:55

产业大佬看半导体景气:谷底已过,下半年温和复苏

去年年底各大投行预测称,疫情红利消失,半导体行业库存过剩,更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。如今2023年已过半,各大半导体产业大佬如何看待产业景气?又作出了哪些判断?

发表于:2023/7/11 上午11:36:42

通过AI加速,智能终端应用得到创新提升

中国 · 北京 - 2023年7月11日- Imagination Technologies宣布,已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片Avatar FPGA系列中使用IMG Series3NX AI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用,比如AIoT应用,边缘端AI视频分析处理应用等。

发表于:2023/7/11 上午11:10:50

中微公司赢得美商科林研发提起的侵犯商业秘密案

中微半导体设备(上海)股份有限公司今日宣布,公司在针对美商科林研发股份公司提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

发表于:2023/7/11 上午10:23:00

汉高助力半导体封装创新发展

汉高为客户提供的定制化,不光是材料的解决方案,而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案,可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示,中国半导体行业发展迅猛,并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商,以灵活稳定的供应链,配以创新的解决方案,来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场,进而推动本地半导体产业链发展,连接未来。

发表于:2023/7/10 下午9:32:32

Pickering公司推出新型模块化信号开关与仿真产品

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,将在2023年7月11-13日于上海国家会展中心举办的2023慕尼黑上海电子展中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。

发表于:2023/7/10 下午4:15:00

安富利将携创新解决方案亮相慕尼黑上海电子展

2023年7月10日,中国上海 —— 全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相(展位号:7.2号馆E110),集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案,全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级,从而加速绿色低碳化转型。

发表于:2023/7/10 上午11:40:53

晶圆代工掀价格割喉战,12英寸成熟制程最高降20%

半导体景气复苏脚步不如预期,供应链透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰,近期转为掀起“价格割喉战”,12英寸成熟制程代工价,大客户最高可降20%,是疫情后最大降价潮;8英寸成熟制程代工市况更惨,降价也吸引不到客户。

发表于:2023/7/10 上午11:04:06

  • <
  • …
  • 1407
  • 1408
  • 1409
  • 1410
  • 1411
  • 1412
  • 1413
  • 1414
  • 1415
  • 1416
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2