焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行

　　中国南昌，2023年7月7日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。占地约130亩、总建筑面积约14万平方米的南昌中微新厂的落成，进一步提升了公司产品研发及生产能力，是中微公司发展历程中重要的里程碑，也是未来创新赋能聚势腾飞的新起点。

发表于：2023/7/8 下午9:12:13

凌华科技推出下一代IPC提供可扩展设计和定制功能模块

　　全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，英特尔®合作伙伴联盟钛金会员—凌华科技，宣布推出最新的 MVP 系列无风扇模块化计算机：MVP-5200紧凑型模块化工业计算机和 MVP-6200 可扩展模块化工业计算机，支持第12/13 代 Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 和 Celeron 处理器。该计算机还采用了 Intel® R680E 芯片组，最高功率为 65W，还可以将 GPU 卡集成到加固级机箱中，以满足边缘侧的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半导体设备和仓库应用等。

发表于：2023/7/7 下午11:48:00

SpaceX承认：星链卫星6个月内紧急“让路”2.5万次

7月7日消息，在过去6个月里，为了避免轨道碰撞，埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下SpaceX公司的星链卫星机动次数激增，这引发了人们对卫星长期可持续性运行的担忧，因为未来几年将有数万颗新卫星进入轨道。

发表于：2023/7/7 下午5:24:40

WAIC 2023​ 世界人工智能大会大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形机器人……热点话题席卷之下，各类互联网大厂、芯片头部公司、人工智能领军企业纷纷亮相展厅，一年一度的“SHOW MUSCLE”环节来了。

发表于：2023/7/7 下午5:08:00

《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布

为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。

发表于：2023/7/7 下午5:02:56

促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！

“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。

发表于：2023/7/7 下午4:54:39

燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座

2023年7月6日，中国上海——7月6 - 8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪盛大举办。以“燧芯而生”为主题，燧原科技连续第四年参会，并在今年发布了全新文生图MaaS平台服务产品“燧原曜图™（LumiCanvas™）”。大会期间，燧原科技还在展台现场（H2馆C115）展出其里程碑系列产品，并带来前沿人工智能交互体验站。

发表于：2023/7/7 上午11:39:12

罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组

　　罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作，将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN（非地面网络）进行全面测试，根据3GPP Rel. 17 标准，通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 （IoT） 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间，罗德与施瓦茨将在公司展台上，利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。

发表于：2023/7/6 下午10:58:21

贸泽电子斩获Harwin 2022年度全球绩效奖

　　2023年6月28日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。

发表于：2023/7/6 下午10:53:45

芯科科技波士顿办公室设立全新的Connectivity Lab，生态系统和开发人员齐聚同庆

　　中国，北京 - 2023年6月27日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士顿办公室开设全新的Connectivity Lab（“连接实验室”）。“连接实验室”模拟现代智能家居场景，其中包含一系列的物联网（IoT）设备、应用软件、生态系统和网络，为开发人员提供一个理想的环境，从而支持他们在包含各种协议和设备品牌的真实场景中测试其Matter原型产品。

发表于：2023/7/6 下午10:27:00