业界动态 全球半导体市场规模2026年将突破1.5万亿美元 6 月 2 日消息，世界半导体贸易组织WSTS今日发布最新预测，认为 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元，同比增幅高达 89.9%；半导体领域 2027 年还将增长 26.6%，总额进一步升至 1.914 万亿美元。 发表于：2026/6/3 上午10:16:46 联发科下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 发表于：2026/6/3 上午10:15:26 英伟达Spectrum- X以太网硅光技术已全面量产 6 月 2 日消息，英伟达于 5 月 31 日宣布，新一代 Spectrum-X 以太网硅光技术已同步进入全面量产阶段，这是该平台实现大规模 AI 工厂网络互联的核心基石。 发表于：2026/6/3 上午10:10:04 全国首条跨城域通量密一体加密OTN专线开通 6 月 2 日消息，中电信量子今日宣布，在 5 月底的通量密一体技术成果交流会上，中电信量子集团、科大国盾、烽火通信联合发布通量密一体 OTN 设备最新应用成果 —— 全国首条基于通量密一体设备的跨城域加密 OTN 专线，标志着我国基于通量密一体技术的量子安全传输从设备研发迈向现网商用。 发表于：2026/6/3 上午10:08:25 芯存远见，轻启未来：华邦电子重塑可穿戴设备设计效率 在极致紧凑的架构中实现容量、功耗与响应性能的平衡，存储子系统已成为最关键的设计环节之一。 发表于：2026/6/3 上午9:56:26 微软发布7个自研AI模型 6月3日消息，微软在旧金山Build开发者大会上发布了一个名为MAI（Microsoft AI）的模型家族，共7款，覆盖推理、代码生成、图像生成、语音合成和转写。领头的是MAI-Thinking-1，微软自研的第一个推理模型。 发表于：2026/6/3 上午9:52:50 微软Majorana 2量子芯片亮相 6月3日消息，微软周二在Build 2026开发者大会上发布了第二代量子芯片Majorana 2，其量子比特平均存活时间从毫秒级跃升至20秒以上，可靠性约为前代Majorana 1的1000倍。 发表于：2026/6/3 上午9:50:09 美国团队开发出一种桌面级极紫外光刻机 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，有望降低半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域。相关研究发表于新一期《纳米快报》。 发表于：2026/6/3 上午9:35:03 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 Arm：智能体AI正彻底重塑PC设计逻辑 发表于：2026/6/3 上午9:34:07 全球首条三波段超低损耗多芯光缆线路开通 6月2日消息，据媒体报道，亨通光电联合中国移动、山东移动自主设计的全球首条 S+C+L 三波段（短波段 + 常规通信波段 + 长波段）超低损多芯光缆线路，近日在山东青岛正式建成开通。 发表于：2026/6/3 上午9:33:14 <…147148149150151152153154155156…>
