2028年中国成熟制程产能全球占比将达42%

3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。

发表于：2026/3/27 上午8:56:50

超节点迈入普及阶段：中科曙光发布革新性超节点

中科曙光3月26日在中关村论坛现场发布了世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，并同步开启全渠道预售。

发表于：2026/3/26 下午6:20:33

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。这是一款高集成度8发8收（8T8R）器件

发表于：2026/3/26 下午2:43:45

芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展

全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026 嵌入式世界展（Embedded World2026，简称 EW26）于 3 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘 AI 领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的 4A 展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘 AI 领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为 EW 展会的亮点之一。

发表于：2026/3/26 下午2:28:32

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。

发表于：2026/3/26 下午2:25:47

是德科技与 AttoTude 合作开发高级信号分析解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹（THz）互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析（VSA）软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。

发表于：2026/3/26 下午2:13:22

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室

发表于：2026/3/26 下午2:11:42

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C

【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

发表于：2026/3/26 下午2:06:59

格科推出两款5000万像素图像传感器，助力影像升级

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

发表于：2026/3/26 上午11:32:05

谷歌发布新型AI内存压缩技术 内存需求得解

近日，谷歌公布的全新AI內存压缩技术“TurboQuant”，引发了业界的极大关注。该技术宣称能在不牺牲模型精准度的前提下，将生成式AI推理阶段最吃资源的“键值缓存”（KV Cache）空间需求减少到原来的1/6，并让计算速度暴增8倍。这一突破性的技术，也引发了整个市场对于内存需求将断崖式下跌的担忧，美光、Sandisk、西部数据等存储相关美股纷纷大跌。

发表于：2026/3/26 上午10:38:39