智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025

　　2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies?携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

发表于：2025/12/5 下午12:03:00

微软罕见下调AI软件销售指标

12月4日消息，据WebProNews报道，微软旗下多个业务部门已下调部分AI产品的销售增长预期。这一调整源于不少销售人员未能完成截至6月结束的财年销售目标，而此类针对特定产品调低销售配额的举动，被相关业务人员称为“罕见”情况。

发表于：2025/12/5 上午11:09:43

消息称SK海力士进军利基型DRAM制造

12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。

发表于：2025/12/5 上午10:05:06

QNX软件定义音频平台获中国领先车企豪华电动车型量产订单

中国上海 – 2025年12月2日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX宣布，已成功获得中国一家领先国资汽车制造商的重要量产订单。该制造商将于2026年在其新一代豪华电动车型中全面部署QNX Sound。

发表于：2025/12/5 上午10:01:00

拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。

发表于：2025/12/5 上午9:55:00

我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准发布

12 月 4 日消息，据央视新闻今日报道，由我国牵头研制的国际标准《用于电力系统动态分析的基于变流器发电单元的通用均方根值（RMS）仿真模型》发布。该标准是我国首个在新能源发电建模技术领域成功牵头制定的国际标准。

发表于：2025/12/5 上午9:51:27

谷歌：量子计算接近5年前的AI拐点

12月3日消息，2022年以来，随着ChatGPT为代表的大模型横空出世，一个崭新的AI时代来临。过去3年时间，全球对AI产业投资达到万亿美元，深刻改变了经济社会的数字化进程，乃至于影响了国际政经形势。

发表于：2025/12/5 上午9:39:19

TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息

12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。

发表于：2025/12/5 上午9:30:06

美国众议院否决《GAIN AI》法案

12月4日消息，据Tom's Hardware 报导，美国众议院于近日否决了由部分国会议员提出的 “2025 年国家人工智能保障准入和创新法案”（GAIN AI 法案）。

发表于：2025/12/5 上午9:26:03

寒武纪辟谣明年AI芯片产量提升3倍以上传闻

针对有相关媒体报道称寒武纪2026年人工智能（AI）芯片产品将提升三倍以上的消息，12月4日晚间，寒武纪发布严正声明称，该消息为不实信息。

发表于：2025/12/5 上午9:22:23