业界动态 博通高管称AI芯片需求激增致台积电产能触顶 3 月 24 日消息，聚路透社报道，芯片设计商博通表示，受人工智能芯片需求激增导致产能紧张影响，整个科技行业正面临供应链限制，其中包括其代工合作伙伴台积电的产能瓶颈。 发表于：2026/3/25 上午9:51:59 Arm发布AGI CPU正面挑战英伟达与AMD 3月25日消息，芯片设计公司Arm Holdings(ARM.US)将首次开始销售自己的芯片，并预计这项业务将在五年内每年创造约150 亿美元的收入。Arm周二在旧金山举行的一场活动上宣布，Meta Platforms(META.US)将成为该公司名为AGI CPU的芯片的首个主要客户。Arm表示，该产品将拥有多达136个核心（这是衡量处理能力的指标），功耗为300瓦。芯片将由台积电（TSM.US）生产。 发表于：2026/3/25 上午9:44:42 从卫星通信到太空数据中心 全球资本千亿美元竞逐低地球轨道 3月22日 距离地球 2000 公里以内的低地球轨道（LEO），正从昔日的小众技术领域，蜕变为 21 世纪全球战略价值最高的核心基础设施之一。从导航通信到国防安全，低轨太空支撑着人类社会的关键领域，也吸引了英伟达、SpaceX 等科技巨头的重金押注。数据显示，2025 年全球低轨领域投资规模突破 450 亿美元，较 2024 年的 250 亿美元实现翻倍增长，一场太空产业的投资盛宴正全面开启。 发表于：2026/3/25 上午9:27:03 苹果自研5G基带芯片性能已比肩高通 3月24日 继自研CPU大获成功后，苹果在5G基带领域的第二次尝试终于交出了一份亮眼答卷。知名网络分析机构Ookla最新数据显示，苹果第二代自研调制解调器C1X在实际网络性能上已基本与高通旗舰产品X80持平，标志着苹果自研基带进入成熟阶段。 发表于：2026/3/25 上午9:25:20 2026年一季度2026年动力电池份额出炉 乘联分会发布的2026年一季度动力电池市场数据显示，宁德时代以50.1%的占比重回50%关口，这是其自2021年以来时隔5年再度占据半壁江山。比亚迪市场份额为17.5%，较2025年的21.8%有所下滑，延续了自2023年峰值后的回落趋势。二线厂商中，国轩高科以6.1%的份额位居第三，中创新航份额为5.3%，亿纬锂能、瑞浦兰钧、欣旺达等企业份额均在2%-5%区间。海外厂商方面，LG新能源份额降至0.7%，SK等企业基本退出国内主流市场。整体来看，2026年一季度国产动力电池主导地位持续强化，市场集中度再次提升，宁德时代一家独大的格局重现。 发表于：2026/3/25 上午9:18:48 我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用 3月24日消息，据媒体报道，我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台近日正式投用。该平台接入了多种技术类型的新型储能设备，依托AI自主学习与海量数据分析，能够远程实时发现设备存在的缺陷隐患，自动生成运维方案并迅速处置。 发表于：2026/3/25 上午9:14:55 马斯克TeraFab总投资将超万亿美元 3月23日，针对特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）近日公布的“TeraFab”晶圆厂计划，巴克莱分析师Dan Levy 发布研究报告指出，TeraFab 的资本支出将远超市场想像，可能将引爆高达数万亿美元的半导体设备采购需求。ASML、应用材料（Applied Materials）等设备巨头将直接受益。 发表于：2026/3/25 上午9:11:59 SK海力士与ASML达成80亿美元EUV光刻机采购协议 3月24日晚间消息，SK海力士（SK Hynix）计划在未来两年内，向阿斯麦（ASML）采购价值11.95万亿韩元（约合80亿美元）的极紫外线（EUV）光刻机。这家韩国存储芯片制造商正加紧扩充产能，以应对激增的需求。 发表于：2026/3/25 上午8:56:55 传英伟达MGX ETL开放架构机架支持其它制造商AI芯片 3 月 24 日消息，据《电子时报》引述的《The Information》昨日报道，英伟达在 GTC 2026 上推出的 MGX ETL 开放标准化机架不仅可容纳自家芯片产品，也允许客户向其集成来自其它制造商的 AI芯片。 发表于：2026/3/24 下午1:04:09 中兴通讯与中国联通宣布完成业界首次毫米波自愈合技术验证 中国联通、中兴通讯今日宣布，双方联合东南大学近日在江苏完成了毫米波频段波束自愈合技术的实验室验证，在真实无线链路环境下实现毫米波信号遇阻后的自主重建与链路性能恢复。 发表于：2026/3/24 下午1:00:03 <…178179180181182183184185186187…>
