• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

安世供应链危机蔓延日产汽车宣布缺芯减产

11月6日消息,据日本媒体报道,受安世半导体芯片缺货影响,日产汽车11月5日表示,其位于日本的2座工厂将进行减产。

发表于:2025/11/7 上午9:27:25

中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640

11月6日,2025世界互联网大会乌镇峰会期间,中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640,它基于全球领先的开放系统硬件架构打造,并首次在乌镇互联网之光博览会重磅亮相。

发表于:2025/11/7 上午8:59:00

印度突然禁止本国广播公司使用中国卫星服务

11月7日消息,对于印度来说,以前他们是技术不行,所以才允许本国广播公司使用中国卫星服务,而现在这个情况已经不同了。

发表于:2025/11/7 上午8:50:27

2026年全球八大云服务厂商资本支出合计将达6000亿美元

11月6日,市场研究机构TrendForce发布最新研究报告,将今年全球八大主要云端服务大厂(CSP)的资本支出(CapEx)总额的同比增长率由61%上修至65%。同时,预计2026年全球八大CSP厂商仍将维持积极的投资节奏,合计资本支出将提高到6,000 亿美元,同比增幅仍高达40%,展现AI 基础设施建设的长期增长潜力。

发表于:2025/11/7 上午8:43:12

消息称台积电先进工艺提价3~10%

消息源 yeux1122 昨日(11 月 6 日)发布博文,称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)计划从 2026 年起,针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。

发表于:2025/11/7 上午8:38:55

意法半导体公布2025年第三季度财报

意法半导体已公布2025第三季度财报,第三季度实现净营收31.9亿美元,毛利率33.2%,营业利润1.80亿美元,净利润2.37亿美元,每股摊薄收益-0.26美元。

发表于:2025/11/6 下午5:56:31

联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线

11 月 4 日消息,联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作,完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanced 卫星宽带实网连线。

发表于:2025/11/6 下午1:30:00

能源低成本与法规更宽松 黄仁勋称中国将赢得AI竞赛

当地时间11月5日,据英国《金融时报》报道,英伟达创始人兼CEO黄仁勋 (Jensen Huang) 周三在其主办“人工智能未来峰会”期间表示,得益于更低的能源成本和更宽松的法规,中国将在人工智能(AI)竞赛中击败美国。

发表于:2025/11/6 下午1:26:45

数据中心贬值速度是创收速度的两倍?

未来5年,全球人工智能支出预计将达到3万亿美元。虽然许多人担心行业已经出现泡沫,但目前这一判断仍存在争议。在资本市场,英伟达市值突破5万亿美元,微软与苹果的市值也达到4万亿美元。OpenAI估值超过5000亿美元,微软持有OpenAI大量股份,这些股份估值1000亿美元。如果OpenAI上市,市值预计将超过1万亿美元。整个市场一片繁荣。

发表于:2025/11/6 下午1:04:47

软银曾虑收购Marvell 将其与ARM合并打造芯片巨头

软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易,旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并,以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。

发表于:2025/11/6 下午1:00:33

  • <
  • …
  • 217
  • 218
  • 219
  • 220
  • 221
  • 222
  • 223
  • 224
  • 225
  • 226
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2