2026年5080显卡品牌深度评测榜

2026年,随着NVIDIA新一代Blackwell架构的发布,RTX 5080系列显卡正式登上舞台,成为高端游戏玩家与专业创作者关注的焦点。作为新一代旗舰产品线中的性能担当,RTX 5080不仅带来了架构层面的革新,更在光线追踪性能、能效比以及显存带宽等方面实现了显著提升。然而,面对市场上众多品牌与系列,如何从性能、散热、做工、颜值等维度综合评估,挑选出真正符合自身需求的“全能型选手”,成为许多消费者面临的现实难题。

发表于：2026/3/31 上午9:17:21

国产通用CPU企业此芯科技完成近10亿元融资

据介绍，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

发表于：2026/3/31 上午9:11:34

重整AI团队 苹果挖来了谷歌前高管

3月30日消息，苹果（Apple）公司为了发展人工智能（AI）挖来了谷歌（Google）公司前高管Lilian Rincon，出任AI 产品营销副总裁，负责Apple Intelligence 与Siri 的产品行销与产品管理，并直接向全球营销资深副总裁Greg Joswiak 报告。这项任命显示苹果持续重整AI 团队，并强化旗下AI 产品的对外沟通与定位。

发表于：2026/3/31 上午9:05:16

是德科技发布新一代车载网络测试解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案

发表于：2026/3/30 下午3:56:57

特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布

"3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。"

发表于：2026/3/30 下午1:05:11

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978

2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

发表于：2026/3/30 上午11:40:27

新型纳米激光器问世 计算机与手机有望实现光通信

3 月 28 日消息，科技媒体 scitechdaily 昨日（3 月 27 日）发布博文，报道称丹麦理工大学（DTU）团队研发出突破性“纳米激光器”，该器件可嵌入微芯片，用光子取代传统电信号传输内部数据。

发表于：2026/3/30 上午11:31:45

晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价

3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

发表于：2026/3/30 上午11:29:39

2026年5060Ti显卡排名全维解析榜

2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的全面铺开,RTX 50系列显卡已成为游戏玩家与内容创作者关注的焦点。在众多SKU中,RTX 5060 Ti凭借其“中阶守门员”的定位,承载着为主流市场提供2K游戏体验与高效创作能力的重任。对于大多数用户而言,选择一款RTX 5060 Ti显卡,并非简单比较核心频率,而是需要综合评估其散热系统的实际效能、供电方案的冗余程度,以及能否适配现有的机箱空间——这些维度直接决定了显卡的长期稳定性与使用体验。

发表于：2026/3/30 上午10:51:08

三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件

3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。

发表于：2026/3/30 上午10:39:05