力积电与汽车厂签定芯片预付供应长约，稳定未来营收动能

力积电事业群总经理朱宪国表示，未来力积电铜锣新厂也将采用预付绑住客户。新竹以北力积电晶圆厂晶圆产能都预付完毕，铜锣新厂2023年投产后，也会用预付与客户紧密合作，目前与客户商谈结果都有进展。

发表于：2021/11/12 上午6:02:34

积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场

2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。

发表于：2021/11/12 上午5:59:00

晶盛机电与双良硅材料签订两份《单晶炉买卖合同》，合同金额共计22.43亿元

11月8日晚，晶盛机电发布关于签订日常经营重大合同的公告。公告显示，2021年5月，晶盛机电与双良硅材料（包头）有限公司（以下简称“双良硅材料”）签订《单晶炉买卖合同》。晶盛机电向双良硅材料销售直拉单晶炉产品，合同总金额14.05亿元，分两期执行，其中一期总金额6.28亿元。

发表于：2021/11/12 上午5:56:20

最新》高雄人久等了！台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂

就在台积电9日晚间公告董事会决议，准备前往日本与SONY合作兴建晶圆厂之际，台积电也没有忘记要根留中国台湾地区，晚间也证实将会到高雄设厂，预计2024年完工量产。

发表于：2021/11/12 上午5:38:31

一期年产144万片晶圆，合肥集成电路产业链再添重要一环

“经过10个多月的建设，目前主体厂房已基本完工，眼下我们正在抓紧进行设备安装和调试。”作为2020年世界制造业大会签约项目，沛顿存储预计今年年底建成投产，为合肥集成电路产业链再添重要一环。

发表于：2021/11/11 下午11:12:20

企业一分为三？撤出中国市场？东芝回应

据日经新闻网报道，东芝正考虑最早在2023年分拆为三家公司，分别专注于基础设施、设备和半导体存储器业务，并分别上市。报道指出，东芝可能会在12日公布中期经营计划时，一并公布相关计划。

发表于：2021/11/11 下午11:09:07

百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片

11月9日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在NVIDIA GTC大会上透露，未来将与百度加深合作——百度第三代自动驾驶平台ACU（Apollo Computing Unit）产品 “三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。

发表于：2021/11/11 下午10:56:00

联发科：将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装，将应用在资料中心等领域。

发表于：2021/11/11 下午10:46:31

中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局

11月10日，中美硅晶宣布参与Transphorm的私募，斥资1500万美元入股美商Transphorm，获得5.84%股权，并希望通过与Transphorm战略联盟，进一步深化在氮化镓（GaN）领域的布局。

发表于：2021/11/11 下午10:43:28

亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产

近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。

发表于：2021/11/11 下午10:41:43