• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

新能源汽车市场持续爆发 造车新势力11月销量大增

新能源汽车行业持续火热。12月1日,造车新势力理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车同步出炉今年11月份汽车交付数据,分别同比增长190.2%、270%、105.6%。

发表于:2021/12/2 下午8:13:23

特斯拉因限制充电速度受罚,每位车主赔14000美元

12月2日消息,据报道,特斯拉在挪威面临处罚,处罚是因为针对早期Model S汽车,特斯拉暗中限制Supercharger充电速度。

发表于:2021/12/2 下午8:07:16

全球首款6nm PC处理器诞生!

高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen 3,同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3,定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。

发表于:2021/12/2 下午8:05:09

联发科董事长蔡明介:未来10年低功耗芯片技术将领先

综合媒体报道,在联发科昨日举办的某活动上,董事长蔡明介接受采访时表示,联发科低功耗芯片技术绝对领先对手,且未来10年都会领先。

发表于:2021/12/2 下午8:00:14

再次转移阵地!三星放弃越南工厂向印度、印尼转移

疫情之下,企业们的日子都不好过。尤其是制造业基数越大的企业相应的损失也将越大。

发表于:2021/12/2 下午7:51:29

支持5G通信!三星电子三款汽车芯片发布

近日,三星电子正式发布针对汽车先进芯片需求而推出的三款汽车芯片,其中一款是支持5G通信的芯片,一款是用于稳定供电的电源管理芯片,另一款是安装在大众汽车信息娱乐系统中的芯片。

发表于:2021/12/2 下午7:48:56

提前下订!宁德时代预下36亿元大单

11月30日晚,飞荣达(300602)公告,公司与宁德时代签署合作协议。未来5年(2022年至2026年),针对宁德时代项目需求,在公司产品的质量、交付、价格等满足宁德时代需求的前提下,宁德时代预计向公司采购金额约为36亿元,实际采购金额以宁德时代实际下达的订单为准。

发表于:2021/12/2 下午7:42:49

一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足?

近段时间,WiFi6芯片价格上涨,让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份,博通通知客户,旗下通信芯片交期拉长至50周,到目前博通的交期拉长到52周。

发表于:2021/12/2 下午7:37:46

积塔半导体完成80亿元战略融资,目标是提升车规级芯片制造优势

日前,华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。

发表于:2021/12/2 下午7:35:28

芯导科技今日登陆科创板,技术实力如何?

今日(12月1日),上海芯导电子科技股份有限公司正式登陆上交所科创板,公司股票发行价格为134.81元/股。招股书显示,2021年1-9月,芯导科技营业收入为 36,816.30 万元,同比增长44.34%;基于公司目前的经营状况和市场环境,预计 2021 年度可实现的营业收入区间为 49,000.00 万元至 54,000.00 万元,与上年同期相比增长幅度为 33.02%至46.60%。

发表于:2021/12/2 下午7:32:33

  • <
  • …
  • 2852
  • 2853
  • 2854
  • 2855
  • 2856
  • 2857
  • 2858
  • 2859
  • 2860
  • 2861
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2