业界动态 MIPI相机板具有最大的传感器多样性 Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。 发表于：2021/8/30 下午10:36:00 晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” 沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营”。10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。“我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》记者说，“研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河”。 发表于：2021/8/30 下午10:20:22 【资讯】模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购 1、模拟芯片巨头再次进化，ADI宣布完成对Maxim的收购 2、力合微上半年营收1.39亿元，同比增长20.14% 3、26.97亿元，风华高科上半年营收同比增长51.85% 4、富士电机追加400亿日元扩产功率半导体，未来或再加500 亿 发表于：2021/8/30 下午10:03:10 芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 发表于：2021/8/30 下午9:47:59 高效益！北斗融入工业互联网领域应用 8月27日，中国互联网信息中心（CNNIC）发布第48次《中国互联网络发展状况统计报告》（下称《报告》），《报告》显示，北斗系统在多个工业互联网领域得到应用，产生了显著的经济和社会效益。 发表于：2021/8/30 下午5:07:21 7000万客户数据库正被出售，AT&T却否认遭遇数据泄露 根据最新报道，一个名为Shiny Hunters的网络犯罪团伙目前正在暗网论坛上出售一个包含了7000万AT&T客户私人信息的数据库。然而，美国电信提供商AT&T却否认自己受到了数据泄露的影响。 发表于：2021/8/30 下午5:03:38 深度伪造攻击从四个方面颠覆网络安全 今年3月，美国联邦调查局发布了一份报告指出，未来12-18个月内，将会出现利用“合成内容”的网络攻击行动。而这种所谓的“合成内容”，包括由人工智能或机器学习完全创建或更改的深度伪造（DeepFake）音频或视频，这些深度伪造内容足以以假乱整，让人误以为某人做过他根本没有做过的事。 发表于：2021/8/30 下午4:52:03 Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购 （中国，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)的收购。此次收购将加强ADI作为高性能模拟半导体公司的市场地位，公司近12个月收入将超过90亿美元1，利润率业界领先，自由现金流将超过30亿美元1。 发表于：2021/8/30 下午4:24:00 贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的 Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器 2021年8月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。 发表于：2021/8/30 下午4:20:12 拜登政府或批准向华为出售汽车芯片，反华议员跳脚 8月25日，路透社援引两位知情人士的消息称，美国政府已经批准向被列入实体清单的华为出售价值数亿美元的汽车零部件芯片的许可证申请。华为方面回应称，正在向业务部门确认。 发表于：2021/8/30 下午4:19:28 <…2856285728582859286028612862286328642865…>
