• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

积塔半导体完成80亿元战略融资,目标是提升车规级芯片制造优势

日前,华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。

发表于:2021/12/2 下午7:35:28

芯导科技今日登陆科创板,技术实力如何?

今日(12月1日),上海芯导电子科技股份有限公司正式登陆上交所科创板,公司股票发行价格为134.81元/股。招股书显示,2021年1-9月,芯导科技营业收入为 36,816.30 万元,同比增长44.34%;基于公司目前的经营状况和市场环境,预计 2021 年度可实现的营业收入区间为 49,000.00 万元至 54,000.00 万元,与上年同期相比增长幅度为 33.02%至46.60%。

发表于:2021/12/2 下午7:32:33

太阳诱电宣布:常州新工厂2023年开工

近日,MLCC大厂太阳诱电株式会社(以下简称“太阳诱电”)宣布,将建设子公司太阳诱电(常州)电子有限公司新工厂,计划于2023年开始生产多层陶瓷电容器。

发表于:2021/12/2 下午7:30:08

王传福看好磷酸铁锂路线,比亚迪的技术怎么样?

近日,比亚迪股份有限公司召开 2021 年第二次股东大会,在董秘李黔主持下,全体股东就《公司章程》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》等 8 项修订议案进行审议和投票。

发表于:2021/12/2 下午7:27:24

传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段

12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产,预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段,并进一步拉升产能。

发表于:2021/12/2 下午7:25:17

“无人驾驶之城”落地,百度/滴滴/特斯拉等玩家涌入,自动驾驶前景广阔

《科创板日报》(上海,编辑 李红晖)讯,随着自动驾驶领域的利好消息不断,自动驾驶产业上下游的资本市场也开始活跃。

发表于:2021/12/2 下午7:21:19

中国芯片开辟第二条道路取得新进展,可能将打破ARM的垄断地位

近日Sipeed发布了一条视频,展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO,视频显示系统运行流畅,相比去年进步神速,显示出以Risc-V取代ARM取得了重大进展。

发表于:2021/12/2 下午7:19:08

发布车用芯片 Exynos Auto T5123,三星的车用芯片技术怎么样?

近日,三星半导体宣布推出了 3 款车用芯片方案,包括用于车载 5G 连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B 安全等级用于智能座舱系统的 Exynos Auto V7 及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。

发表于:2021/12/2 下午7:05:21

格芯发布财报,三季度营收增长56%的背后有何科技创新?

今日,格芯公布2021年第三季度财报,这是该公司自今年10月28日上市以来发布的首份财报。财报显示,格芯第三季度营收17.00亿美元,上年同期为10.91亿美元,同比增长56%;净利润500万美元,上年同期亏损2.93亿美元。格芯预计今年第四季度的营收将在18.00亿美元至18.30亿美元之间,经调整的EBITDA在5.10亿美元至5.30亿美元之间。

发表于:2021/12/2 下午7:00:44

4nm芯片对比:高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强

前几天联发科首发台积电4nm工艺,推出了一款天玑9000,由于跑分过百万,又拿下了10个全球第一,所以马上大家直呼联发科雄起,联发科YES。

发表于:2021/12/2 下午6:54:42

  • <
  • …
  • 2856
  • 2857
  • 2858
  • 2859
  • 2860
  • 2861
  • 2862
  • 2863
  • 2864
  • 2865
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2