中国航天发射的成本有望降低70%以上

8月20日消息，昨晚，央视新闻发布《我国首次实现火箭陆地回收有何重要意义？专家解读》一文。

发表于：2026/8/20 上午9:20:26

对标AMD RX 550 龙芯自研显卡9A1000已交付流片

8月20日消息，龙芯中科董事长胡伟武在最新的公开分享中正式确认，龙芯旗下首款通用GPU芯片9A1000已经完成全部研发流程，正式交付流片。

发表于：2026/8/20 上午9:10:15

Marvell与谷歌签署定制芯片协议并授予其大额认股权证

美满电子（Marvell）昨日向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件披露，公司已与谷歌扩大定制芯片合作。

发表于：2026/8/20 上午9:06:30

中国移动首个天基通算融合载荷成功入轨

8月19日，中国移动“天基智算载荷1.0”在东风商业航天创新试验区搭载“鸿鹄03星”随朱雀三号重复使用遥二运载火箭成功发射入轨，后续将启动天基通算智融合技术试验。

发表于：2026/8/20 上午9:03:23

全球RAN市场走势趋稳 前五供应商份额总计96%

北京时间8月19日下午消息，Dell’Oro集团的研究发现，全球无线接入网（RAN）收入在第二季度同比略有增长，这是继两年多萎缩之后该领域连续第三个季度实现增长。华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星仍位居上半年全球RAN收入前五名，合计占市场份额的96%。

发表于：2026/8/20 上午9:00:12

CPU迎来高光时刻：解读Arm在超大规模云计算市场的强劲增长

基于 Arm 架构的 CPU 正逐渐成为现代 AI 数据中心的通用计算底座，承担资源编排与系统协调等关键职能。

发表于：2026/8/19 下午3:28:02

中国移动加速建设量子城域网！

8月19日消息，近几个月来，中国移动加快了建设量子城域网的力度。

发表于：2026/8/19 下午1:33:08

LG首度展示FMM-less OLED像素沉积图案化技术FLiPP

LG8 月 19 日消息，LG Display（乐金显示）宣布在韩国釜山当地时间今日开幕的 IMID 2026 国际信息显示会议上首度展示其不利用精细金属掩膜 (FMM) 的新一代 OLED 像素沉积图案化 FLiPP。

发表于：2026/8/19 下午1:03:15

台积电成功完成A16背面电轨先进逻辑制程研发与认证

8 月 19 日消息，韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示，业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证。

发表于：2026/8/19 下午1:00:16

三星电子目标2026年9月率先完成1d nm DRAM内存研发

8 月 19 日消息，韩媒 the bell 在其当地时间 8 月 13 日发布的文章中表示，根据业内人士的透露，三星电子目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 内存研发，2026 年 12 月进入量产转移阶段，2027H1 启动生产线建设，有望 2027 年底实现首批量产。

发表于：2026/8/19 上午11:49:19