内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调

4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。

发表于：2026/4/14 上午10:57:56

英伟达回应洽购大型PC制造商传言

4月14日消息，当地时间周一盘后，PC制造商戴尔科技和惠普股价均下跌超2%。消息面上，“全球股王”英伟达否认相关收购传言。一名英伟达发言人对媒体表示，该消息并不属实，英伟达并未就收购任何PC制造商展开讨论。周一盘中，行业网站SemiAccurate刊文称英伟达正在寻求一笔“重塑PC市场格局”的并购。

发表于：2026/4/14 上午10:53:24

三星工会要求天价奖金 存储部门人均285万元

4月12日消息，据韩联社等多家韩国媒体报道，在三星电子公布创纪录的一季度业绩指引后，三星电子内部的工会大幅提高了绩效奖金要求，劳资矛盾进一步升级。

发表于：2026/4/14 上午10:46:18

蔚来汽车自研芯片出货超55万颗

在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。

发表于：2026/4/14 上午10:40:37

工信部力推5G工厂百大实践 现存5G相关企业超85万家

4月13日消息，工业和信息化部近日发布《2025年5G工厂典型应用实践》，遴选出100个技术先进、引领标杆的5G工厂项目，覆盖原材料、装备、消费品等多领域。自2022年实施5G工厂“百千万”行动以来，我国已推动2.3万余个工业5G专网建设，目标全面完成，加速“5G+工业互联网”向系统集成和生产核心环节拓展。

发表于：2026/4/14 上午10:39:11

京东工业AI大模型展示2.0升级布局

京东工业的AI专家具备工作闭环能力，可独立完成商品、履约、售后等核心场景任务，从按需调用升级为自主进化，能主动洞察需求、参与决策、推进组织协同。

发表于：2026/4/14 上午10:36:10

英飞凌持续巩固全球车用半导体市场领导地位

【2026年4月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。

发表于：2026/4/14 上午10:31:13

1Gbps下行 亚马逊Leo分享飞机专用卫星互联网天线

4 月 14 日消息，亚马逊当地时间昨日介绍了其卫星互联网服务 Amazon Leo 面向商用航空领域推出的航空天线 (Aviation Antenna)。

发表于：2026/4/14 上午9:56:16

闪迪开始建立HBF高带宽闪存生产线

4 月 13 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，闪迪已经开始建立 HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）样品生产线，目前正在与材料、零部件、设备企业展开合作，构建产业生态，计划下半年拿出样品。

发表于：2026/4/14 上午9:54:40

曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术

4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。

发表于：2026/4/14 上午9:34:16