美国败走激光雷达 最后的希望破产

本田汽车宣布，因半导体芯片短缺，12月下旬至明年1月上旬将对日本和中国工厂实施整车生产暂停或减产。广汽本田中国合资厂12月29日起停产5天，日本工厂1月5日、6日停产两天，7至9日产量低于计划，具体涉及工厂未公布。此前北美工厂已恢复但供应仍紧张，10月、11月墨西哥、美加工厂曾因安世半导体出口管制减产，此次未说明短缺芯片来源。后续生产将视芯片供应调整。

发表于：2025/12/18 上午9:44:27

中国液体5m可重复使用运载火箭预计2026年上半年首飞

中国火箭公司披露，在研直径5米可重复使用液体运载火箭“长征十号乙”预计2026年上半年首飞；该型火箭2025年7月立项，一子级回收状态下200 km LEO运力不低于16 t，900 km、50°倾角轨道运力不低于11 t。长征十号系列含长征十号、十号甲、十号乙三构型，直径均为5 m，其中长征十号高92.5 m、捆绑两助推，用于载人登月；十号甲高67 m、两级可回收，用于空间站运输。

发表于：2025/12/18 上午9:26:34

宁德时代引入人形机器人规模化生产动力电池

12月17日消息，宁德时代今天宣布，全球首条实现人形具身智能机器人规模化落地的新能源动力电池PACK生产线，在宁德时代中州基地正式投入运行。

发表于：2025/12/18 上午9:23:41

英特尔发布IT数据中心战略白皮书

近日，英特尔（Intel）发布了IT数据中心策略白皮书，显示该公司的信息技术部门（Intel IT）凭借其创新的数据中心战略，成功实现了显著的成本节省与效率提升。从2010年至2024年，Intel IT 数据中心战略的累积节省金额已超过114.1亿美元。

发表于：2025/12/18 上午9:15:01

传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装

12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。

发表于：2025/12/18 上午9:10:47

视频掉速？铁威马D1 SSD Pro一眼便知

对视频创作者而言，硬盘盒从不是简单的“存储容器”，而是决定创作效率的核心工具——高速传输能省出更多剪辑时间，稳定不掉速避免功亏一篑，静音环境守护创作灵感。铁威马全新推出的D1 SSD Pro雷电 5硬盘盒，精准击中这三大核心需求，用7000MB/s满血速率、可视化状态识别、无风扇静音散热，碾压同类竞品，成为8K创作的“效率神器”。

发表于：2025/12/18 上午9:05:00

NAND价格今年已暴涨246% 明年会更贵

12月17日消息，近日存储模组大厂金士顿（Kingston）数据中心 SSD 业务经理 Cameron Crandall 参与 PCWorld 的 Podcast 节目《The Full Nerd》时透露，自2025年第一季以来，NAND Flash的价格累计已上涨已高达246%，其中约70%的价格升幅是发生在过去短短60天之内。

发表于：2025/12/18 上午8:59:22

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，升级汽车电池管理系统

【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。

发表于：2025/12/17 下午6:10:42

三星发布10nm以下的DRAM技术

12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。

发表于：2025/12/17 下午2:24:10

SK海力士宣布与英伟达合作研发下一代SSD

12月16日，SK力士（SK hynix）宣布与英伟达（Nvidia） 合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品实际上就是基于SK hynix此前宣布的“AI-N P”（AI NAND Performance），英伟达称之为“Storage Next”。

发表于：2025/12/17 下午2:20:02