东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东

8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。

发表于：2026/8/12 上午9:04:57

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。

发表于：2026/8/12 上午9:01:16

英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

发表于：2026/8/11 下午1:03:44

供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置

8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

发表于：2026/8/11 下午1:00:11

三星在美陷入芯片专利诉讼

8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。

发表于：2026/8/11 上午11:56:01

微软最快9月发表Maia 300芯片 已与台积电洽谈产能

据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。

发表于：2026/8/11 上午11:54:37

纳微起诉瑞萨氮化镓产品侵权 化合物半导体专利战升温

8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼，指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利。

发表于：2026/8/11 上午11:52:13

通用百万比特光量子计算迎来可行路径

8 月 10 日消息，合肥硅臻芯片技术有限公司今日宣布，该公司联合中国科学技术大学量子信息重点实验室任希锋教授研究组，近日在通用光量子计算核心技术领域取得关键性、开创性突破。

发表于：2026/8/11 上午11:30:15

消息称三星电子HBM4良率已接近 80% 产能爬坡加速

8 月 10 日消息，韩媒《首尔经济日报》当地时间 9 日援引消息人士的话报道称，三星电子在 HBM4 内存上的良率已接近 80%，即将达成原定 2026 年底实现的目标；更高的良率也加速了其 HBM4 产能爬坡进程。

发表于：2026/8/11 上午9:46:01

英伟达牵头组建5000亿美元人工智能计算基础设施融资平台

8 月 11 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间 10 日宣布与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛、KKR 这 6 家顶尖金融机构签署谅解备忘录，共同打造一个可调动 5,000 亿美元（注：现汇率约合 3.38 万亿元人民币）第三方资金的人工智能计算基础设施融资平台。

发表于：2026/8/11 上午9:44:56