X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程

4月2日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国半导体检测设备开发商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技术的自动化在线检测系统开发，适用于高带宽内存（HBM）生产线。据介绍，这款基于X光线的检测设备名为Semi-Scan-SW，可侦测在HBM堆叠制程中产生的3微米（μm）至5微米缺陷。与光学检测设备不同，X光技术可进行非破坏性的芯片内部检测，而这款设备亦可应用于玻璃基板的TGV制程检测。该设备支持芯片与中介层（interposer）之间的晶圆级封装（WLP）键合制程检测。SEC预期，该设备将扩大其客户基础，涵盖晶圆代工厂及封装测试厂。

发表于：2026/4/3 上午9:09:33

美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈

4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。

发表于：2026/4/3 上午9:05:26

硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉

PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。

发表于：2026/4/3 上午9:01:59

2030年AI光互连市场有望冲击1000亿美元

4月2日消息，近日，光通信市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，到2030年，AI集群使用的光互连产品的年销售额有希望达到1000亿美元。不过，要实现这一目标，需要“天时地利人和”，诸多因素必须完美契合。

发表于：2026/4/3 上午8:58:56

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。

发表于：2026/4/2 下午2:58:21

Coosea酷赛智能开启三防手机新时代

全球三防手机市场增长潜力可观,但传统产品“只够坚固、体验滞后”的痛点突出,建筑工人、户外从业者等核心用户对智能体验的需求长期未被满足。

发表于：2026/4/2 下午12:22:48

智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片

4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。

发表于：2026/4/2 上午11:45:36

SpaceX确认有星链卫星发生解体

4月2日消息，根据美国空间态势感知公司LeoLab的全球雷达网络探测，编号34343的SpaceX星链卫星已经于3月29日解体，生成了不少太空碎片垃圾。

发表于：2026/4/2 上午11:11:19

MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会

【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。

发表于：2026/4/2 上午10:53:22

2025年中国AI加速服务器市场本土芯片升至41%

4月2日消息，2025年中国AI芯片市场格局正在重塑，本土厂商市场份额攀升至约41%，正逐步缩小与英伟达的差距。数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量约400万张，其中英伟达出货约220万张，占据55%的市场份额，但领先优势显著收窄。 中国本土厂商合计出货约165万张，占据超过四成市场份额。其中，华为以约81.2万张的出货量领跑，占据国产芯片出货量的近一半。平头哥出货约26.5万张，百度昆仑芯与寒武纪各自出货约11.6万张。此外，海光信息、天数智芯和沐曦等也占据了一席之地。 份额增长主要受2025年以来各地智能计算中心倾向采购国产芯片推动。面对竞争，英伟达于3月透露专供中国的H200芯片已获采购订单，其管理层也坦言中国本土竞争对手正取得积极进展，长期可能影响全球AI产业结构。

发表于：2026/4/2 上午10:49:34