应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心

当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。

发表于：2026/3/13 上午9:13:07

PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选

电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。

发表于：2026/3/13 上午9:05:11

Gartner发布2026年数据和分析重要预测

商业与技术洞察公司Gartner发布了2026年及未来数据和分析（D&A）重要预测。人工智能（AI）预计将对数据和分析全领域产生影响，包括领导力、治理体系、人才需求、市场动态、语境需求及非文本模型。

发表于：2026/3/13 上午9:00:02

中科曙光scaleFabric国产原生RDMA高速网络首发

3月12日，中科曙光宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。该产品基于原生RDMA架构，从底层的112G SerDes IP、硬件设备到上层的管理软件实现100%自主研发，填补了国内数据中心高速网络领域的空白，以比肩国际顶尖同类产品的性能表现，为超大规模智算集群铺就了一条高带宽、低时延、真无损、超可靠的“算力大动脉”。

发表于：2026/3/12 下午5:31:59

技嘉与趋境科技联合部署AMaaS平台

作为技嘉面向本地AI场景打造的重要产品，AI TOP ATOM具备强大的桌面级本地AI算力。

发表于：2026/3/12 下午3:07:44

英飞凌强化车规级微控制器产品组合

【2026年3月12日，德国慕尼黑讯】随着汽车行业向软件定义汽车（SDV）转型，网络安全已成为保护车辆生态系统、主机厂（OEM）知识产权及终端客户隐私的关键。

发表于：2026/3/12 下午3:03:55

Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新

双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。

发表于：2026/3/12 下午2:41:35

Arm Flexible Access的“经济账”怎么算？

近期Arm Flexible Access方案的商务模式与加入条件进行了调整，试图为芯片设计团队提供一种更灵活的研发投入安排。

发表于：2026/3/12 下午1:43:22

Omdia发布智能手机卫星直连（D2D）市场预测

3 月 12 日消息，Omdia 昨日发布的《智能手机卫星直连（D2D）市场预测》显示，到 2030 年，全球卫星直连（D2D）服务月活跃用户数（MAU）将达到 4.11 亿，收入规模达 119.9 亿美元（注：现汇率约合 824.5 亿元人民币）。2026 至 2030 年期间，用户数和收入的年均增长率分别高达 80.1% 和 49.4%。

发表于：2026/3/12 下午1:03:45

又一家汽车芯片大厂宣布涨价

3月11日消息，根据最新曝光的一份文件显示，汽车芯片大厂恩智浦（NXP）于当地时间3月5日向合作伙伴发出价格调整通知函，宣布将自2026年4月1日起对部分产品实施价格上调。

发表于：2026/3/12 上午11:52:47