龙芯中科成功研发首款全国产FC SAN交换机

6 月 29 日消息，龙芯中科今日宣布，联合成都光航信科技有限公司成功研制出首款全国产 FC SAN 交换机。

发表于：2026/6/30 上午9:05:00

消息称大众将与博世在自动驾驶领域“分道扬镳”

6 月 29 日消息，据《图片报》昨日援引知情人士消息，大众汽车计划与博世结束自动驾驶领域的合作。

发表于：2026/6/30 上午9:04:00

安徽凌光发布国内首创的集成化电性失效分析设备

6月29日，安徽凌光红外科技有限公司正式发布国内首创的集成化电性失效分析设备——LUXET VERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化（EMMI+OBIRCH）二合一显微镜，填补国内相关领域市场空白。该设备搭载深度制冷近红外相机与大口径自研1.35倍物镜，深度融合两大主流失效分析功能，可分别实现纳安级微弱漏电精准定位、pA级超高精度电流放大测量，全面覆盖半导体全链条检测需求。凌光红外此前已推出多款同类检测设备，多项性能指标超越国际同类产品，目前已和合肥半导体产业链链主企业建立稳定合作关系，为集成电路产业自主可控提供支撑。

发表于：2026/6/30 上午9:03:00

毛利率85% 台积电与华邦电子合作开发AI内存

6月29日消息，当前AI市场瓶颈已从GPU转向内存，过去一年内存价格涨幅达5-10倍，带动三星、SK海力士、美光业绩大幅增长，其中美光内存芯片毛利率达85%左右，高于台积电60%以上的毛利率。台积电选择与华邦电子合作开发AI内存，不斥巨资新建内存工厂，依托自身WOW晶圆堆叠技术，将华邦电子的DRAM产品与自家先进制程芯片堆叠封装，有望获取比AI芯片代工更高的利润。此外英特尔也布局AI内存赛道，联合软银子公司研发ZAM内存，该产品单芯片容量达512GB，功耗比现有HBM内存低40-50%。

发表于：2026/6/30 上午9:02:00

一图看懂五大内存、闪存芯片

6月29日消息，AI时代从GPU为王的时代转向了存储为王的新时代，连NVIDIA CEO黄仁勋都几次去拜访三星、SK海力士去谈合作，谁能获得足够的存储芯片谁才能保住业务。

发表于：2026/6/30 上午9:01:00

韩国800万亿韩元全力打造新半导体集群

6月29日消息，据媒体报道，韩国总统李在明公布了一项规模高达800万亿韩元（约合5179亿美元）的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。

发表于：2026/6/30 上午9:00:00

国产DSP芯片，无缝替代TI芯片的产业新选择

六岳微凭借全正向设计的技术路线与软硬件协同的发展模式，为国内工业企业提供了能够真正实现无缝替换TI芯片的解决方案，打破了海外厂商在DSP领域的长期技术与生态垄断。

发表于：2026/6/29 下午5:02:26

国产“异算方舟”全栈计算平台正式发布

今天（29日），由中国科学院计算机网络信息中心等单位联合研发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台上线。该平台聚焦国产算力下软件适配难、代码迁移难、科研操作烦琐等痛点，为科学计算软件生态建设提供一体化解决方案。

发表于：2026/6/29 上午11:54:25

我国开源生态版图持续扩容 新增具身智能等方向

6 月 29 日消息，据央视财经报道，当前，我国正持续推进开源生态建设。开源，简单来说就是将底层源代码开放，让用户可以自由使用、修改和分享软件或相关技术，有利于技术的普惠发展。记者 6 月 26 日从业内获悉，我国开源生态版图进一步扩容，新增了涵盖人工智能、具身智能等领域的 7 个项目。

发表于：2026/6/29 上午11:50:37

国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地

6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。

发表于：2026/6/29 上午10:29:28