消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合

12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。

发表于：12/31/2024 9:38:31 AM

台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装

据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。

发表于：12/31/2024 9:29:01 AM

消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻

12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。

发表于：12/31/2024 9:19:58 AM

中国信通院发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》

12月30日消息，近日，中国信通院正式发布了《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》。 报告展示了全球量子计算、量子通信、量子测量和PQC（抗量子加密）领域的企业数量及年度增长趋势图。其中，全球量子信息领域相关企业数量超过600家，量子计算企业数量超300家，占比超过一半，量子通信和量子精密测量企业数量相近，均超百家，占比接近20%。随着PQC标准发布和升级迁移进程启动，企业数量增长较快，已超过60家。

发表于：12/31/2024 9:09:57 AM

台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm

12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。

发表于：12/31/2024 9:00:39 AM

高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

　　不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能（AI）等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。

发表于：12/31/2024 12:27:01 AM

e络盟社区通过竞赛、奖品和礼物为工程师庆祝节日

　　中国上海，2024 年 12月30日 — 随着节日临近，e络盟社区正通过各种活动传递节日的欢乐，这些活动旨在激发工程师、创客和各类创意人士的灵感。

发表于：12/31/2024 12:21:18 AM

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛（II）”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。

发表于：12/30/2024 10:59:08 PM

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

　　芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

发表于：12/30/2024 10:52:00 PM

贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的

　　2024年12月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 （SiP），适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。

发表于：12/30/2024 10:41:46 PM