业界动态 Gartner预测人工智能推动数据中心系统支出激增25% 据Gartner的最新全球预测，生成式人工智能（GenAI）正在推动全球IT支出大幅增长，其中数据中心基础设施的增长最为显著。 全球IT支出增长预测 根据Gartner的最新全球预测，2024年全球IT支出预计将超过5万亿美元，较2023年增长7.5%。这一预测反映了数据中心基础设施的巨大需求，其中数据中心系统支出预计将增长25.3%，主要得益于人工智能服务和基于GPU的人工智能工作负载专用服务。 发表于：1/2/2025 9:29:38 AM 韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电 1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。 ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。 发表于：1/2/2025 9:20:18 AM 工信部许可中国移动重耕3000MHz以下多个频段频率资源 工信部许可中国移动重耕3000MHz以下多个频段频率资源 发表于：1/2/2025 9:11:38 AM 美光宣布投资21.7亿美元提升美国特种DRAM产能 2025年1月1日消息，美光公司总裁Glenn Youngkin表示，美光公司计划投资21.7亿美元扩建其在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，将提高其在美国的半导体产能。该项目将升级该设施，为工业、汽车、航空航天和国防应用生产专用DRAM存储器，预计将创造340个就业机会。 发表于：1/2/2025 9:00:00 AM Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT年度产品奖”以及2024年度 EE Awards亚洲金选奖的“年度最佳传感器奖”。 发表于：12/31/2024 11:56:48 PM 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案 2024年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568产品的低功耗监控系统方案。 发表于：12/31/2024 11:53:13 PM Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论” 中国 北京，2024 年 12 月 10 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的 CES® 2025 上展示其以“智能生活进化论”为主题的最新创新成果。Qorvo 将在威尼斯人会展中心 52908 号展位展出其最新的物联网（IoT）、智能家居、汽车与超宽带（UWB）应用技术。 发表于：12/31/2024 11:46:23 PM 授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件 2024年12月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购，其中5500多种有现货库存。 发表于：12/31/2024 11:40:56 PM SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品 加利福尼亚州圣何塞市，2024年12月——灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为先进汽车通信解决方案的开发提供支撑，从而实现更安全、更智能、更互联的车辆生态系统。 发表于：12/31/2024 11:19:11 PM Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统（ADAS）。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI）。 发表于：12/31/2024 11:13:50 PM «…32333435363738394041…»
