在AI爆发的十字路口，DDR5成为连接技术与社会价值的桥梁

DDR5的技术升级不仅是一次产品迭代，更是驱动数字产业变革的关键支点，其影响逐层传导，从核心计算场景延伸，推动产业链迈向高端化。

发表于：2025/12/19 上午9:56:18

HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价

12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。

发表于：2025/12/19 上午9:51:27

全球首款半固态电池车型交付

12 月 18 日消息，上汽名爵今日宣布，全球首款且行业唯一量产装车的半固态电池车型 —— 全新 MG4 半固态安芯版，正式开启交付。

发表于：2025/12/19 上午9:44:51

高通提前完成对Alphawave Semi的收购 完善AI产品组合

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。

发表于：2025/12/19 上午9:39:03

商务部批准部分稀土出口通用许可申请

12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。

发表于：2025/12/19 上午9:35:07

中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权

12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。

发表于：2025/12/19 上午9:32:04

SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6 平台认证

12月18日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其256GB DDR5 RDIMM 内存模块已完成英特尔数据中心认证流程，成为业界首款通过英特尔Xeon 6 平台验证的同级产品，将进入AI 与云端数据中心应用市场。

发表于：2025/12/19 上午9:13:41

中科曙光发布scaleX万卡超集群

2025年12月18日，在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。

发表于：2025/12/19 上午9:10:59

模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价

12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。

发表于：2025/12/19 上午9:05:10

Rapidus成功开发玻璃基板技术

12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。

发表于：2025/12/19 上午9:00:15