TrendForce预测2027年DRAM供给持续紧缺 NAND转趋宽松

7 月 30 日消息，TrendForce（集邦）今日发布预测，认为 DRAM 内存市场在明年维持供给紧张格局，价格走势偏强；而 NAND 闪存供给将在 2027H2 趋向宽松，价格可能面临修正压力。

发表于：2026/7/31 上午9:18:25

IBM宣布已进入量子优势时代 结果可验证

7 月 30 日消息，IBM 今日表示，其研究已经证明了“量子优势”（quantum advantage）—— 即量子计算机能够完成超越传统计算机能力范围的计算任务，并且这些结果可以经过严格验证。

发表于：2026/7/31 上午9:11:45

欧盟计划投资100亿欧元建设7座AI超级工厂

7 月 30 日消息，欧盟委员会当地时间周四表示，欧盟将提供 100 亿欧元（注：现汇率约合 773.81 亿元人民币）资金，支持企业建设 7 座 AI 超级计算工厂，以缩小其与美国和中国在人工智能领域的差距。

发表于：2026/7/31 上午9:08:49

高通拿下宝马十年芯片大单 骁龙数字底盘全面上车

7月30日消息，据报道，高通与宝马7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。

发表于：2026/7/31 上午9:01:38

台积电泄密案新进展 主犯工程师被判刑10年

7月31日消息，据媒体报道，台积电前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取并外泄2纳米等关键制程机密数据，遭台湾“智慧财产及商业法院”一审重判：陈力铭处有期徒刑10年，吴秉骏3年，戈一平2年，陈韦杰6年。

发表于：2026/7/31 上午8:53:45

宇树科技IPO时间定了 CEO王兴兴认购1500万

7月31日消息，据媒体报道，宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。

发表于：2026/7/31 上午8:52:39

台积电首座1.4nm厂房明年4月完工

7月30日消息，台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。

发表于：2026/7/30 下午1:12:15

2026年上半年智驾芯片市场数据出炉

7月30日消息，高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年1—6月，在中国市场（不含进出口）乘用车交付量同比下滑近20%的背景下，前装标配NOA（领航辅助驾驶）的车型交付量达290.82万辆，同比增长51.23%。 在自主品牌乘用车智驾芯片市场，上半年份额排名前三的供应商分别为地平线、英伟达、Mobileye。

发表于：2026/7/30 下午1:04:50

全球5G SA市场收入达4G核心网同期三倍

7月30日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的一份最新报告，在技术生命周期的同一阶段，运营商在5G SA上的支出比在4G核心网功能上的支出高出208%。然而，受服务器成本上升的影响，运营商纷纷推迟了网络转型项目，预计未来两年内5G移动核心网市场的收入增速将会放缓。

发表于：2026/7/30 下午1:00:47

格罗方德获芯片法案3亿美元用于硅光子研发

7 月 29 日消息，根据 GlobalFoundries（格罗方德）当地时间今日公告，该企业已与美国商务部签署一份意向书 (ROI)。

发表于：2026/7/30 上午10:25:38