半导体设备公司：订单暴涨，供不应求

各家半导体设备厂家的订单金额在不断增长。ADVANTEST CORPORATION（爱德万测试）、SCREEN HD（斯库林集团）的半导体生产设备事业部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月一一9月期间的合计开口订单（Open PO，未交货订单）金额较4月一一6月期间增长了32.3%，且是上年同期的2.8倍，为5,478亿日元（约人民币301.29亿元），为历史最高值。

发表于：2021/11/10 上午9:22:27

高毛利催生芯片制造新格局？

本周，中国台湾晶圆代工厂力积电表示，受惠下游需求强劲，已有客户上门签订二至三年长约，第三季度毛利率达到44%，预计2021全年毛利率将突破40%。

发表于：2021/11/10 上午9:21:00

国内首张，芯思维EDA工具获TÜV莱茵功能安全产品认证

上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）近日宣布获得德国莱茵T?V大中华区（简称“T?V莱茵”）针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

发表于：2021/11/10 上午9:19:47

日本东芝考虑2023年将公司一分为三

《日本经济新闻》报导，日本东芝公司（TOSHIBA）正在计划拆分公司，将公司一分为三，为股东争取最大利益。

发表于：2021/11/10 上午6:48:00

北京科华与杜邦达成战略合作，助推中国先进光刻材料行业发展

近日，在第四届进博会现场，杜邦电子与工业事业部（下称“杜邦”）和彤程新材料集团股份有限公司旗下北京科华微电子材料有限公司（下称“北京科华”）宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其他光刻材料的需求。

发表于：2021/11/10 上午6:46:48

臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会

上交所披露公告显示，浙江臻镭科技股份有限公司（下称“臻镭科技”）将于11月9日科创板首发上会。

发表于：2021/11/10 上午6:44:00

日本将立法补贴半导体制造，台积电为首家受益者

据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。

发表于：2021/11/10 上午6:43:00

勇做国产存储“排头兵”，铨兴科技将亮相“2022存储产业趋势峰会”

随着国内大数据的快速发展，无论是物联网、车联网、大数据还是5G、人工智能、智能安防等都离不开数据存储，并且在国家政策的大力支持下，越来越多的存储厂商加入了存储“国产化”浪潮，国内存储行业正式进入爆发式增长阶段。

发表于：2021/11/10 上午6:39:00

全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板

11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。

发表于：2021/11/10 上午6:35:00

西安紫光国芯全系列全种类标准DRAM存储产品及场景应用解决方案 将亮相2022存储产业趋势峰会

11月18日，由TrendForce集邦咨询主办的2022存储产业趋势峰会将在深圳隆重举办。届时，西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）将携全系列全种类标准DRAM存储产品、专业DRAM KGD解决方案等前沿存储技术成果及场景应用解决方案亮相。

发表于：2021/11/10 上午6:32:00