• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

29亿“月球大单”出结果,贝索斯和马斯克“互掐”

这次的争端源自今年四月,NASA宣布SpaceX单独赢得价值29亿美元的月球登陆项目合同,后者将使用星舰火箭把美国宇航员送上月球表面。

发表于:2021/11/9 下午11:50:15

iPhone 13最低价确定,在没抓住,可能就要等明年了

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,每年新iPhone发布,总会有大批用户蜂拥而至,即便是新iPhone 的升级幅度很小,为了信仰,很多人还是会第一时间选择换新。对于有钱人来说,爱怎么换都可以,但是对于我们这些普通用户,还是要找到一个最恰当的时机。

发表于:2021/11/9 下午11:47:53

捐赠了鸿蒙系统后,华为将欧拉系统也捐了,并承诺不推商业版

2019年8月份,华为正式推出了鸿蒙系统,并用于电视机上,并表示这是一款大一统的系统,支持手机、物联网、自动驾驶等等。

发表于:2021/11/9 下午11:45:57

出资1.09亿元,安碁资讯拟收购宏碁云架构,明年营收将增8成

据巨亨网报道,宏碁集团旗下资安服务商安碁资讯召开重讯记者会,计划斥资 4.76 亿元新台币(1.09亿元人民币),向宏碁取得宏碁云架构 (eDC)100% 股权,强化云端维运备援、复原服务,交易案预计明年 1 月完成,法人则估,安碁资讯并购宏碁云架构后,明年营收可望增加近 8 成,获利同步看增。

发表于:2021/11/9 下午11:40:02

芯片危机愈演愈烈,美国开始乘火打劫,台积电“下跪”投降

台积电发言人高孟华,在发给彭博社的询问邮件中如此宣称。随后,台积电就赶在美国商务部给出的最后期限之前,将库存、客户订单等数据发了过去。

发表于:2021/11/9 下午11:37:49

国产机创立最成功的3大子品牌:红米、荣耀、realme

一直以来,智能手机市场就竞争激烈,而国产机们为了多卖手机,针对不同的细分人群,所以后来每个大一点的厂商都搞起了自己的子品牌。

发表于:2021/11/9 下午11:35:15

国产显卡推出!性能堪比GTX1080

11月9日,有消息称景嘉微在接受调研时表示,今年发布的JM9系列显卡在性能上1080,目前JM9系列显卡完成了流片和封装,进入测试阶段,测试结果来看还不错。有望明年秋季发布。

发表于:2021/11/9 下午11:33:13

报告丨《亚太半导体腾飞》:不确定的曙光

由于智能手机以及相关智能硬件的兴起, 消费端一直是驱动半导体行业的最重要力量。

发表于:2021/11/9 下午11:30:00

芯片厂家已交出数据给美国,这对我们有何影响?

11月8日,也就是昨天,是美国“勒索”芯片相关数据的最后一天,按照之前的通告,要求台积电、三星、intel、SK海力士、美光、东芝等企业,将一些芯片的关键数字上交,其中包括库存、需求和交付动态信息等。

发表于:2021/11/9 下午11:28:02

苹果计划3nm芯片2023年问世,芯片专利储备已超2千件

近日,据外媒报道称,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺;而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片,最高集成40核 CPU。

发表于:2021/11/9 下午11:25:36

  • <
  • …
  • 3040
  • 3041
  • 3042
  • 3043
  • 3044
  • 3045
  • 3046
  • 3047
  • 3048
  • 3049
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2