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雷诺集团与意法半导体达成电力电子战略合作

雷诺集团和意法半导体的合作旨在利用意法半导体的宽带隙半导体技术和产品,提高雷诺集团电动和混动汽车电力电子系统的能效等级。两家公司将根据雷诺集团对碳化硅 (SiC) 器件、氮化镓 (GaN) 晶体管以及相关封装和模块的技术需求,合作开发高效、尺寸适合的模块化组件。作为雷诺的主要创新合作伙伴,意法半导体将从这些功率模块和晶体管在 2026 年至 2030 年间每年有保证的巨大使用量中获益。

发表于:2021/7/3 下午9:32:00

英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs) IM818-LCC,适用于高达3.0 kW的工业驱动器和HVAC应用

近日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。CIPOS Maxi IPM IM818-LCC是现有IM818系列的新产品,集成了优化的6通道1200V SOI栅驱动程序和6个TRECHSTOP IGBT,从而提高系统可靠性,并优化PCB尺寸和系统成本。IM818-LCC在功率密度水平上开辟了新天地,它提供了1200 V 15A高达3.0 kW的额定功率。

发表于:2021/7/3 下午9:29:00

Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器,能够在更远的距离检测各种手势,确保驾驶员专注于道路

在下一代汽车、工业和消费类应用中,MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势,其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍

发表于:2021/7/3 下午9:26:31

泛林集团设定运营目标:到2030年100%使用可再生能源,到2050年实现零碳排放

泛林集团(纳斯达克:LRCX)今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》,详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。

发表于:2021/7/3 下午9:20:00

可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器

埃赋隆半导体(Ampleon)基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成,针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。

发表于:2021/7/3 下午9:15:00

国内手机芯片市场排名:紫光展锐暴增63倍进前五

市调机构CINNO Research公布了5月份的中国手机芯片市场的数据,数据显示华为海思的芯片出货量萎缩七成多,而紫光展锐则猛增6346%,并且紫光展锐首次进入国内手机芯片市场前五名。

发表于:2021/7/3 上午6:40:39

四大厂商联手,快充技术大一统

“充电五分钟,通话两小时”,五年前 OPPO 这句广告语几乎传遍大街小巷,也是从那时起,消费者心中有了快充这一概念。

发表于:2021/7/3 上午6:30:49

中国半导体市场的压力与动力

在盛陵海的预测中,到2025年,国内半导体市场份额将比当前(15%)翻一番,达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后,也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫,越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会。

发表于:2021/7/3 上午3:09:41

华天科技投资凌思微电子,完善短距无线通信产业

“凌思微电子目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产。”

发表于:2021/7/3 上午2:52:07

华为海思后,又一国产芯片崛起

近日,全球知名调研机构CINNO Research 发布了最新的《中国手机通信产业数据观察报告》。在这份报告中,大家发现了一家国产手机芯片黑马,那就是紫光展锐。

发表于:2021/7/2 下午11:41:34

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