• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU

今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。

发表于:2021/6/25 上午6:26:08

联发科明年或将推出4nm芯片

6月23日,博主@数码闲聊站在微博透露,联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能,首款4nm芯片应该会在明年发布,OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。

发表于:2021/6/25 上午6:15:47

中美半导体实力比拼:谁更胜一筹?

目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?

发表于:2021/6/25 上午6:06:37

假芯片开始在供应链流通!如何识别假芯片?

近日,据多家媒体报道,全球半导体缺货行情下,不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为,全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险,损害整机厂商和终端消费者的利益。

发表于:2021/6/25 上午5:58:31

新一轮涨价潮:台积电或涨20%

近期,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。

发表于:2021/6/25 上午5:55:40

半导体设备年进口超千亿,国产率仅6%!

近日,一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息,迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示,这则消息可能是假,但却也引爆了整个半导体设备市场,特别是国产半导体设备市场。

发表于:2021/6/25 上午5:48:40

Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力

2021年6月24日,Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。

发表于:2021/6/25 上午5:43:00

两颗14nm芯片叠加,堪比一颗7nm芯片?

昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。

发表于:2021/6/25 上午5:35:25

2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析

半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。

发表于:2021/6/24 下午11:51:00

印度入局LCD产业:打得过京东方?

十几年前,面对“缺芯少屏”的显示行业,当时的从业者们可能不会想到,在十几年后,他们的身后已无对手

发表于:2021/6/24 下午11:45:53

  • <
  • …
  • 3059
  • 3060
  • 3061
  • 3062
  • 3063
  • 3064
  • 3065
  • 3066
  • 3067
  • 3068
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2