先进封装层面的新挑战与难题，正等待国内厂商破局

　　与非网6月1日讯，集成电路芯片与封装之间是不可分割的整体。没有一个芯片可以不用封装就能正常工作，封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。进入21世纪，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。

发表于：2021/6/1 下午11:49:34

造不了光刻机，为何也造不了光刻胶？

提到半导体芯片,大家往往能想到的公司是设计类的高通、海思、英伟达、AMD、联发科、苹果,代工类的台积电、中芯国际,以及全能型的英特尔、三星。

发表于：2021/6/1 下午11:46:21

天岳先进科创板IPO获受理，募资20亿元投建于碳化硅半导体材料项目

　　与非网6月1日讯，日前，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）科创板IPO已获上交所受理，公司拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。

发表于：2021/6/1 下午11:43:32

传荣耀仍未获得谷歌 Android 授权

近日，微博用户＠手机晶片达人表示，荣耀现在还没拿到谷歌的Android授权，计划调降今年的销量，没有Android 服务，基本海外市场就没戏。

发表于：2021/6/1 下午11:42:17

AMD预定台积电3nm和5nm产能

5月31日,台媒《工商时报》报道称,AMD已经和台积电携手合作,会在下半年加快小芯片架构处理器先进制程研发及量产。并且,AMD已率先预定了台积电未来两年,5nm和3nm工艺的产能,成为台积电5nm和3nm先进工艺的最大客户。

发表于：2021/6/1 下午11:37:34

芯报丨SK海力士在大连成立全资子公司，推进收购英特尔NAND业务

　　近日，乐鑫科技披露5月份机构调研记录，自5月10日至5月26日，乐鑫科技合计接受33家机构的调研，公司就用Wi-Fi6相关情况、缺芯、产品结构等问题做出回复。乐鑫科技表示，公司Wi-Fi6芯片ESP32-C6产品是用于IoT领域设备端的，并不用于路由器。该产品目前是样品阶段，今年会量产。IoTWi-Fi6产品线的业绩贡献将取决于目前市场Wi-Fi6路由器的普及程度，随着路由器的普及，未来会有较多IoT终端产品开始使用Wi-Fi6技术。因此预计在2023年会开始有贡献。此外，乐鑫科技表示，Wi-Fi芯片价格将视供求情况而定调整。

发表于：2021/6/1 下午11:33:00

华为如何才能盘活鸿蒙系统？

芯片掣肘问题使得华为消费者业务的发展备受压迫感,这一份强烈的压迫感之下,华为期盼在鸿蒙操作系统上的成功就表现的尤为强烈。在华为方舟编译器、HMS Core终端云服务生态系统架构先后亮相后,华为内部蛰伏数年的全场景分布式操作系统Harmony OS浮出水面。

发表于：2021/6/1 下午11:32:00

韦尔工艺制程进阶，64M工艺上赶上三星

事件：5月10日，豪威发布全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的0．61微米像素高分辨率图像传感器OV60A。

发表于：2021/6/1 下午11:24:35

魅族接入鸿蒙，只是为了热度？

5月28日,魅族智享生活官方微博宣布,魅族接入鸿蒙。5月31日,魅族在其智能新品发布会上宣布,Lipro智能家居产品将接入HUAWEI HiLink,魅族手表APP率先适配主流安卓手机和鸿蒙手机。

发表于：2021/6/1 下午11:19:32

2亿砸出一个半导体项目，泽华电子发力第三代半导体碳化硅封装产线

　　与非网6月1日讯 辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示，该项目总投资2亿元，位于辽宁辽阳市，总面积9973.01平方米。

发表于：2021/6/1 下午11:06:03