八英寸晶圆厂的“问题”

保守来讲，当下8英寸（200mm）晶圆的供应链情况相当严峻！然而，这绝不是新问题。中国台湾的市场调查公司一一TrendForce于2020年11月发布新闻称：“就8英寸晶圆的产能而言，自2019年下半年以来一直持续在严重的供给不足问题”。此外，雪上加霜的是2021年3月瑞萨电子那珂工厂发生了火灾。由于瑞萨的此处工厂为诸多车型供货，因此导致问题更加恶化。

发表于：2021/5/31 下午12:54:00

马来西亚又封城，被动元件迎来新变数

马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。

发表于：2021/5/31 下午12:50:00

“死磕”PCM相变存储器，时代全芯卡位新型存储

2021开年，“缺货”、“涨价”这两大关键词就博足了半导体从业人士的眼球。存储市场在这波氛围带动下，也迎来全面上涨。日经报道指出，老款的DRAM价格暴涨2倍，IC insight也披露，DRAM的平均销售价格在今年第一季度比上一季度增长8%，而且几乎所有存储器供应商都预计2季度将有更强劲的需求。说到存储器，国内的长江存储正在3D NAND领域“盖楼”，与国际存储大厂试比高，目前其128层已研发成功。

发表于：2021/5/31 下午12:42:48

台积电加快3nm量产，力拱AMD成为HPC第一大客户

处理器大厂美商超微（AMD）与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，超微已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器，2023～2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。

发表于：2021/5/31 下午12:39:50

索尼传感器大幅扩产

日经新闻报导，Sony旗下负责半导体事业的Sony Semiconductor Solutions社长清水照士于28日举行的投资人说明会上表示，因智慧手机用影像感测器事业正以中国企业为中心扩大客户群，为了预备今后需求增加、将整备增产体制，计划对旗下影像感测器主力生产据点长崎工厂的第5栋厂房进行扩张工程。

发表于：2021/5/31 下午12:34:21

苹果汽车的最强武器：芯片

在TSMC的出货金额中，2020财年第二季度受到新冠肺炎的影响，车载半导体占的比例仅为4%（下图1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。这是受到汽车厂家下调生产、且采取准时制（Just In Time）生产的方式的影响，因此，英飞凌、NXP、瑞萨等企业取消了发给TSMC的订单。

发表于：2021/5/31 下午12:26:17

车载SoC芯片测试的挑战

智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。月芯科技(ISE Labs)业务工程处总监王钧锋先生在第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会AutoAI 2021上分享如何通过测试提高车载SoC芯片功能安全，探讨汽车封装与测试类型、市场需求及AEC-Q100认证等。

发表于：2021/5/31 下午12:04:07

USB Type-C标准升级，充电功率提升至240W

最近（5月26日）USB-IF组织发布了一个关于 USB Type-C 充电功率的公告。

发表于：2021/5/31 上午11:53:28

无缝5G网络，实现C-V2X，Movandi推出车载中继器

　　日前，Movandi通过车载BeamXR技术，成功演示了其在车联网中提供无缝5G网络实现C-V2X的可行性，首席执行官兼联合创始人Maryam Rofougaran表示：“通过在真实环境下对Movandi中继器进行车载测试，证明毫米波技术可为扩展5G覆盖范围提供现成的解决方案。我们的技术已准备好在互联汽车中进行大规模部署。

发表于：2021/5/30 下午11:20:10

西部数据CEO：中美芯片脱钩很难长江存储还有很长的路要走

　　据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像Western Digital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。

发表于：2021/5/30 下午11:11:36