• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

出货2.05亿 从赛灵思布局看自动驾驶红利

  当赛灵思首次出现在以汽车为主题的Auto Tech 2021展会时,它显示出两个强烈的信号:1、自动驾驶的市场热度开始进入一个新的拐点;2、为数不多的拥有先进典型处理架构的芯片巨头正在加快在汽车领域跑马圈地的节奏。

发表于:2021/5/31 下午10:37:13

全力投资电动车,现代将削减50%内燃机车型

  代汽车将削减50%左右的传统内燃机车型,从而将更多资源投入到电动车领域。据知情人士透露,这一计划已在今年3月得到企业高层的批准。

发表于:2021/5/31 下午10:34:32

动力电池成本下降是否能持续?

  最近锂矿和各类大宗材料开始涨价,电池相关的各个环节的周期开始调整。在追溯中国2018年到2021年电池成本下降路径方面有一些解释和探讨,更有更多的疑问

发表于:2021/5/31 下午10:27:26

中科创达2020年智能网联汽车业务实现营收7.7亿元,同比增长60%

  与非网5月31日讯 中科创达在投资者关系活动上表示,2020年,公司智能网联汽车业务实现营业收入7.7亿元,大约有6.26亿元的收入来自于软件开发与技术服务费,1.44亿元是来自于软件许可等收入。较上年同期增长60.09%。5年(2016年-2020年)复合年均增长率高达102%。

发表于:2021/5/31 下午10:22:00

东风风神:攻克芯片危机,实现12万辆目标

  日前,东风乘用车公司在其召开的2021年供应链合作伙伴座谈会上号召广大供应商伙伴紧盯市场,与东风风神协力打造采购核心竞争力,助力其年销量12万目标的达成。

发表于:2021/5/31 下午10:16:32

华为公开新专利,可推荐无线充电最佳车位

  目前,华为与车企之间的合作主要包括两个方面,一方面是利用自己的渠道帮车企卖车(5月29日,金康赛力斯与华为合作的赛力斯华为智选SF5车型已经正式交付),按照计划,7月底前华为会在200家体验店开展卖车业务,今年年底还将拓展到1000家以上。

发表于:2021/5/31 下午10:11:41

比亚迪半导体成立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品制造

  车规级芯片短缺已经对车市造成不小的冲击,但这件事情需要分两面看,对绝大多数整车企业而言,面临无芯可用的局面无疑是很危险的。但对国内芯片企业而言,车企当前的困难无疑是一次壮大自己的绝佳机遇。

发表于:2021/5/31 下午10:08:27

日产与Stellantis计划因芯片短缺暂停墨西哥工厂生产

  据外媒报道,日产在5月28日表示,受芯片短缺的影响,该公司将调整其生产计划。6月份该公司位于墨西哥的三座工厂将停工数天,具体停产日期不详。

发表于:2021/5/31 下午10:01:46

半导体代工业市值创新纪录,达227.5亿美元

5月31日,市场调研机构TrendForce集邦咨询最新数据显示,2021年第一季度前十大晶圆代工厂总产值再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

发表于:2021/5/31 下午9:54:27

欧洲半导体三巨头的进击:它们到底有多强?

去年年底,欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

发表于:2021/5/31 下午9:49:00

  • <
  • …
  • 3183
  • 3184
  • 3185
  • 3186
  • 3187
  • 3188
  • 3189
  • 3190
  • 3191
  • 3192
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2