2021松山湖论坛十大芯片推介：从消费到工业的AIoT方案

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。

发表于：2021/5/16 上午1:48:52

与华为海思合作芯片？国科微澄清：没有业务往来

昨日晚间，国科微披露澄清公告称，传闻提到公司与华为海思存在芯片合作事宜为虚假信息，公司与华为及海思没有合作或业务往来。

发表于：2021/5/16 上午1:43:04

谷歌也下场自研芯片？外媒：如坚持到底将成Pixel用户福音

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。

发表于：2021/5/16 上午1:37:00

183亿美元！铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂

日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。

发表于：2021/5/16 上午1:23:59

IBM总裁：芯片缺货可能还要2年才能缓解

IBM总裁怀特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。

发表于：2021/5/16 上午12:56:35

投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地

5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。

发表于：2021/5/16 上午12:38:35

AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。

发表于：2021/5/16 上午12:35:20

工信部：我国已累计建成5G基站超81.9万个 占全球约70%

5月12日，工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。工业和信息化部总工程师韩夏出席会议。

发表于：2021/5/16 上午12:30:57

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。

发表于：2021/5/16 上午12:18:00

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。

发表于：2021/5/16 上午12:04:21