• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

​Intel评价苹果M1:没你们想象中那么好,不信来看数据...

PC处理器——尤其笔记本处理器这几年的竞争特别有意思。从2017年AMD的初代Zen架构发布之日起,PC处理器性能持续飞跃至今。同年Intel将移动版八代酷睿处理器的核心数目翻倍。移动版十代酷睿的微架构、制造工艺双双升级,IPC实现18%的大跨越。十一代酷睿的核显性能再上新台阶。今年下半年的十二代酷睿眼见着就要上大小核“混合”架构了。从没见Intel这么努力过。但即便如此,Intel暂时也没能在竞争中占到什么便宜。

发表于:2021/3/11 上午11:17:42

2021第一季度国内外重大数据泄漏事件

  今年两会,关于数据安全的提案再次引人关注。各类关于数据安全的声音不绝于耳,让这个全球瞩目的问题,再次受到广泛关注。

发表于:2021/3/11 上午11:13:25

iPhone 12 mini或将减产70%

据《日经新闻》报道,苹果将在今年上半年削减iPhone 12 mini的产量。

发表于:2021/3/11 上午10:06:24

中国信通院发布2021年2月国内手机市场运行分析报告

中国信通院发布2021年2月国内手机市场运行分析报告:5G手机出货量1507万部,占比升至近七成

发表于:2021/3/11 上午10:02:15

【两会】两会十三大网络安全提案

21世纪的第三个十年,随着远程办公常态化、企业数字化转型深化、网络犯罪产业化、互联网巴尔干化,网络安全正在成为全球数字化变革和科技创新的主角。随着网络的飞速发展,同时也给国家安全、行业及个人安全带来巨大、未知的威胁。今年全国“两会”上各界大佬提出关于网络安全的提案,引发广泛讨论。

发表于:2021/3/11 上午9:56:09

钠离子电池终于要来了,旨在取代锂离子?

锂离子电池还在可充电电池市场上攻城拔寨。但与此同时,钠离子电池正在加快针对大型应用(即非电动汽车或消费电子产品)的竞争性开发。

发表于:2021/3/11 上午9:52:53

TCL投10亿建半导体公司,主攻芯片和功率器件

昨夜晚间,TCL科技发表公告,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL 科技集团股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”) 拟与 TCL 实业控股股份有限公司(以下简称“TCL 实业”)共同设立 TCL 半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL 半导体”)。TCL 半导体拟定注册资本为人民币 10 亿元,公司与 TCL 实业分别 出资人民币 5 亿元,各自占比 50%。TCL 半导体将作为公司半导体业务平台, 围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

发表于:2021/3/11 上午9:47:06

芯片缺货蔓延,MCU交期超过50周

 据日经报道,全球最大的设备制造商研华(Advantech)表示,由于零部件短缺,其收入将受到抑制。由此也可以看到,全球芯片供应链的紧缩已经蔓延至工业计算机制造商。

发表于:2021/3/11 上午9:44:55

苹果在德国投资10亿欧元,研究5G芯片

美国科技巨擘苹果公司(Apple)日前表示,公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。

发表于:2021/3/11 上午9:40:40

苹果紧急修复远程命令执行漏洞,影响数十亿设备

苹果已为 iOS、macOS、watchOS 和 Safari 浏览器发布带外补丁,解决了一个可导致攻击者通过恶意 Web 内容在设备上执行任意代码的安全缺陷。

发表于:2021/3/10 下午3:28:07

  • <
  • …
  • 3392
  • 3393
  • 3394
  • 3395
  • 3396
  • 3397
  • 3398
  • 3399
  • 3400
  • 3401
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2