业界动态 意法半导体加入 FiRa 董事会,加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入 2025年10月15日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)宣布,测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。 发表于:2025/10/22 下午1:44:26 中国怒批荷兰强行接管安世半导体 10月22日消息,据彭博社昨日报导,针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动,中国商务部长王文涛警告称,此举已“严重影响”全球供应链稳定,并敦促荷方尽速解决问题。 发表于:2025/10/22 下午1:05:26 ASML发货第一款革命性3D封装光刻机 10月22日消息,ASML(阿斯麦)宣布,已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”,可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 发表于:2025/10/22 下午1:01:43 SK海力士第二代DDR5内存A-Die颗粒现身 10 月 22 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 21 日)发布博文,报道称在 SK海力士第二代 3Gb DDR5 内存芯片曝光,推测其原生 JEDEC 速度可能高达 7200 MT/s。 发表于:2025/10/22 下午12:44:13 芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望 10月22日消息,全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道,一边是存储芯片超级周期的到来,另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后,全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报,并对第四季度做出了悲观的业绩预测,这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。 发表于:2025/10/22 上午11:59:13 美国的缺镓困境难解 10月22日消息,近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告,介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后,美国所面临的“缺镓”困境,以及希望通过“废物制镓”的方式,回收已经流经美国国内工业体系的镓。 发表于:2025/10/22 上午11:50:50 芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件 10月22日消息,今日,国产EDA厂商芯华章科技宣布,决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。 发表于:2025/10/22 上午11:44:16 消息称亚马逊计划在8年内以机器人取代超60万工人岗位 10 月 21 日消息,《纽约时报》今晚报道称,亚马逊正加速推进自动化战略,计划在未来数年内通过机器人系统取代超过 60 万个美国岗位。多名知情人士及内部战略文件显示,公司希望在 2033 年前实现该目标,即便同期商品销量预计将增长一倍。 发表于:2025/10/22 上午9:30:47 国巨成功完成对芝浦电子股票公开收购 10 月 21 日消息,总部位于中国台湾地区的被动(无源)电子元件巨头国巨昨日正式宣布,对日本 NTC 温度传感器与热敏电阻制造商芝浦电子的股票公开收购成功完成,最终应募率达 87.3%,远超最低门槛 50.01%。 发表于:2025/10/22 上午9:24:02 BAW滤波器成为Wi-Fi 7规模普及关键 然而,技术革新往往伴随着新的挑战 ——Wi-Fi 7的多链路聚合(MLO)、高频段扩展等特性,对射频前端的 “信号纯净度” 提出了近乎苛刻的要求。滤波器作为 “频段守门人”,直接决定了不同频段信号能否无干扰传输,而高性能BAW(体声波)滤波器凭借在高频、小型化、低损耗等方面的优势,正成为Wi-Fi 7助力规模普及加速发展的“破局关键”。 发表于:2025/10/22 上午9:15:19 <…371372373374375376377378379380…>