芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局

日前，台积电当下最先进的2nm制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达40000~50000 WPM（晶圆/月）。同时，日本半导体也逆袭成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。这标志着全球半导体产业进入新纪元，更让国产芯片在架构创新与生态协同中看到破局希望。

发表于：2025/7/31 上午8:59:19

揭秘我国天文望远镜如何口径越做越大

2025 年 1 月，在海拔 4200 米的青海冷湖天文观测基地，我国首台正式运行的地基近红外望远镜悄然“睁开双眼”。 这台由长春光机所为中山大学量身打造的 80 厘米口径近红外天文望远镜，如同暗夜中的“红外猎手”，精准覆盖 0.9~2.5 微米波段，凭借无人值守与 AI 数据分析能力，已成功捕捉到超新星 SN2024xal 爆发时释放的红外“脉动”。 而在此之前，长春光机所张学军院士团队更完成了一项“镜面奇迹”——为中国空间站巡天望远镜打造的 2 米口径主反射镜，其镜面精度达到惊人的 10 纳米级。 若将这面镜子放大至 60 公里直径，表面起伏误差也不超过±0.3 毫米。

发表于：2025/7/30 下午2:17:51

数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级

【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势

发表于：2025/7/30 下午2:16:48

消息称华为新机将支持低轨卫星通讯和eSIM

7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露，华为新机将采用全新通讯架构，结合后续评论内容预计为 Mate 80 系列。

发表于：2025/7/30 下午1:22:57

苹果iPhone芯片16年性能暴涨384.9倍

7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日发布博文，回顾了苹果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片发展历程，基于 GeekBench 跑分库成绩，iPhone 16 系列机型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。

发表于：2025/7/30 上午11:29:00

AI倒逼半导体封装进入板级时代

近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。

发表于：2025/7/30 上午11:15:21

从Intel 4004到NVIDIA B200，50年来计算性能提高了2.17亿倍

过去的 50 年间，在半导体技术的高速发展之下，人类在电子计算领域取得了令人惊叹的进步。 从1971年Intel 4004微处理器的正式发布，到2024年英伟达（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，计算能力实现了惊人的 2.17 亿倍增长。

发表于：2025/7/30 上午11:08:05

欧盟计划投资300亿欧元建设千兆瓦AI数据中心网络

7月29日消息，据 CNBC 报道，为了在人工智能（AI）领域追上美国和中国，欧盟正在启动一项耗资300亿美元建设一个可以容纳数百万个AI GPU的高容量数据中心网络，预计功率将达到数千兆瓦级，性能将与美国领先科技企业拥有的大型数据中心相当。

发表于：2025/7/30 上午11:03:30

美国正式允许英伟达向华出货AI芯片

7月30日消息，据外媒报道称，美国已经允许英伟达正式向中国出货AI（H20）芯片。 白宫国家经济顾问Kevin Hassett表示，美国总统川普及其团队已决定允许英伟达对中国出货芯片，显然指的是英伟达专为中国市场设计的H20 人工智能(AI) 芯片。

发表于：2025/7/30 上午10:59:59

LG新能源拿下特斯拉签署43亿美元磷酸铁锂电池大单

7 月 30 日，据路透社报道，知情人士周三称，韩国电池制造商 LG 新能源已与特斯拉签署了一份价值 43 亿美元的合同，为后者储能系统供应磷酸铁锂电池。

发表于：2025/7/30 上午10:37:07