• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机

10 月 15 日消息,《韩国经济日报》今日报道称,三星电子计划投入约 1.1 万亿韩元(注:现汇率约合 54.92 亿元人民币)引进两台最新的 High-NA 双级极紫外(EUV)光刻机。据业内人士透露,三星电子此前仅在京畿道园区引进过一台用于研发的 High-NA EUV 设备,此次引进的机器将用于“产品量产”,尚属首次。三星电子计划在年内引进一台,并在明年上半年再引进一台。

发表于:2025/10/16 上午10:35:36

ASML:中国稀土管控决定光刻机交货速度

中国宣布新规,要求海外企业出口含0.1%以上中国特定稀土的产品须获批准;ASML确认其光刻机磁铁与电池使用该材料,CFO承认新规将致交货速度放缓,内部评估可能出现数周延迟,但称现有库存可覆盖未来几个月需求。

发表于:2025/10/16 上午10:28:11

清华大学团队研制出亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”

10 月 16 日消息,据科技日报报道,清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破,成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,这一成果标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域达到了新的高度。相关研究成果已在线发表于国际知名学术期刊《自然》。

发表于:2025/10/16 上午10:22:00

ASML出货首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260

10 月 16 日消息,半导体设备巨头 ASML 在当地时间 15 日宣布 2025Q3 财报的同时表示,其实现了企业首款服务于先进封装的产品 —— TWINSCAN XT:260 光刻机的出货。

发表于:2025/10/16 上午10:15:37

测试测量专家蔡光跃评新凯来的“万里眼”超高速示波器

2025 湾芯展的展厅里,万里眼 90GHz 超高速示波器的亮相打破了沉寂。这款被新凯来旗下深圳市万里眼技术有限公司 CEO 称为 “全球第二” 的国产仪器,第一次让 Keysight UXR 这颗 “测量界明珠” 感受到了来自中国的追赶压力。

发表于:2025/10/16 上午10:07:06

MPS发布人形机器人解决方案

​10月15日, MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程,深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战,同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品,并详细解析产品特性与技术优势。

发表于:2025/10/16 上午9:30:00

我国实现2kW激光功率超长距离全光纤高效传输

10月16日消息,据媒体报道,近日,国防科技大学南湖之光实验室联合多家单位科研团队,基于空芯光纤成功实现2kW高功率激光在2.45公里超长距离下的全光纤化高效、稳定传输。这标志着高功率、远程传能空芯光纤技术正式从原理探索迈入工程应用新阶段。

发表于:2025/10/16 上午9:21:10

我国科学家近期在全固态金属锂电池领域实现三项关键技术突破

我国科学家近期在全固态金属锂电池领域实现三项关键技术突破:中国科学院物理所利用碘离子作为“特殊胶水”,自动填补电极与电解质界面缝隙;中国科学院金属所通过聚合材料构建柔性骨架,使电池弯折2万次无损并提升储电能力86%;清华大学采用含氟聚醚材料形成耐高压保护层,通过针刺及120℃高温测试无爆炸风险。这些进展使固态电池续航有望从500公里提升至1000公里,突破固固界面接触瓶颈。

发表于:2025/10/16 上午9:10:00

传闻Arm将为OpenAI定制服务器CPU

10月15日消息,据外媒The Information报导,Arm正在设计一款服务器级CPU,作为OpenAI 下一代AI 机架的核心,这可能是Arm 迄今进入数据中心市场的最大步伐之一。

发表于:2025/10/16 上午9:05:29

意法半导体推进下一代芯片制造技术

2025年9月29日,中国—服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。

发表于:2025/10/15 下午5:23:43

  • <
  • …
  • 379
  • 380
  • 381
  • 382
  • 383
  • 384
  • 385
  • 386
  • 387
  • 388
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2