• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

荷兰政府暂停对安世半导体管控!

荷兰当地时间11月19日,荷兰经济事务部通过官网发布公告称,部长Vincent Karremans宣布,暂停此前针对安世半导体(Nexperia)下达的命令。这也意味着,安世半导体将恢复至被荷兰政府管制之前的状态。

发表于:2025/11/20 上午9:08:00

英伟达Blackwell产品销量远超预期 云端GPU已全面售罄

美国当地时间周三,英伟达发布了截至2025年10月26日的2026财年第三财季财报,营收与利润双双超预期。

发表于:2025/11/20 上午9:04:50

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品,旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革,推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

发表于:2025/11/20 上午9:01:00

安世半导体之争仍威胁汽车业 博世预警停工风险

11月19日讯,围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束,欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境,全球生产线可能在数周内停摆。

发表于:2025/11/19 下午2:01:35

动力电池的回收困局难解

"上门回收、半小时到场、现场结算"……网络平台上,像这样"服务周全"的动力电池回收广告随处可见。随着新能源汽车普及提速,叠加储能、便携装备等多元应用场景持续扩容,回收市场也呈现出供需两旺的态势。

发表于:2025/11/19 下午1:29:34

京东方宣布与三星显示OLED专利战达成和解

11 月 19 日消息,京东方今日在互动平台回应称,京东方与三星显示(Samsung Display)经多轮沟通协商,双方已就显示领域知识产权方面的争议达成和解,并将尽快撤销美国 337 调查及其他关联案件。

发表于:2025/11/19 下午1:18:52

特朗普公开指责台积电垄断芯片生产

11月19日消息,对于台积电垄断芯片生产一事,特朗普又一次公开发难,称美国要夺回这一切。“美国当年“愚蠢地”放手让芯片制造业外移,导致“台湾现在生产了几乎100%的芯片,这太丢脸了”,并宣称靠着关税,而非芯片法案,美国正一步步把芯片生产夺回来。”特朗普说道。

发表于:2025/11/19 下午1:06:04

三星加速扩大1cnm DRAM生产

11月19日消息,据媒体报道,三星正加速提升1cnm DRAM的产能,以抢占HBM4市场的先机。按照规划,其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆,并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段,目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前,三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%,其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。

发表于:2025/11/19 下午1:03:16

华为预告重磅新品AI Data Platform

11月19日消息,据国内媒体报道,在2025数据存储产业大会上,华为技术有限公司总经理、数据存储产品线总裁周跃峰预告,华为可能在明年初发布AI Data Platform实体产品,或许会改变大家对传统数据存储的认知。

发表于:2025/11/19 上午11:58:12

RISC-V进入数据中心主流市场

11月18日消息,近日,赛昉科技隆重发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片 “狮子山芯”。作为一款具有里程碑意义的产品,“狮子山芯”成功实现了RISC-V在数据中心领域的首次规模化商业落地,为中国的算力基础设施发展注入了新的核心动能。

发表于:2025/11/19 上午11:05:23

  • <
  • …
  • 386
  • 387
  • 388
  • 389
  • 390
  • 391
  • 392
  • 393
  • 394
  • 395
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2