美国参议院通过GAIN AI法案

10月11日消息，据彭博社报道，美国参议院刚刚通过了 “2025 年国家人工智能保障准入和创新法案”（GAIN AI 法案），作为《国防授权法案》（NDAA）的一部分，该法案将要求英伟达和 AMD 等人工智能（AI）芯片厂商优先考虑供应美国公司的AI芯片订单，其次才是出口订单。

发表于：2025/10/13 上午9:21:22

我国科学家成功研发全新架构闪存芯片

继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。

发表于：2025/10/10 下午1:56:33

恩智浦与亿境虚拟携手推进AI眼镜创新

恩智浦半导体宣布，深圳市亿境虚拟现实技术有限公司（简称“亿境虚拟”）在其新一代 AI 眼镜解决方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT685跨界MCU，实现了极致低功耗与强大音频处理能力的平衡。这一优势不仅成就了AI眼镜的超长续航能力，更带来了即时响应与“随时唤醒”（“Voice Always On”）的流畅体验，让用户在全天候应用场景中畅享便捷与智能的可穿戴设备。

发表于：2025/10/10 上午10:58:00

英飞凌 CoolGaN技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能

【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为环隆科技股份有限公司（UMEC）提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电（PoE）适配器。

发表于：2025/10/10 上午10:44:00

英特尔放大招，采用18纳米的至强6+即将面市

2025年10月9日，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。

发表于：2025/10/10 上午10:42:02

ABB宣布以53.75亿美元将机器人业务出售给软银

2025年10月8日，全球技术巨头ABB集团投下一枚重磅炸弹，正式宣布与日本软银集团达成协议，将旗下领先的机器人业务部门以53.75亿美元的企业价值整体出售。

发表于：2025/10/9 上午11:44:08

芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

Silicon Labs（亦称芯科科技）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。

发表于：2025/10/9 上午10:10:00

长鑫科技超群技术能力比肩顶尖院校

​近日，全球半导体器件领域的“奥林匹克盛会”——IEEE国际电子器件大会（IEDM）2025年入选论文名单公布。本次会议，中国力量表现尤为亮眼，论文总数再创新高，充分展现了我国在半导体前沿技术研发上的持续创新能力。在企业阵营中，长鑫科技（CXMT）成为中国半导体产业的“高光代表”——以2篇论文入选的成绩领跑国内企业，聚焦的3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM两大技术方向，均直击未来存储领域核心痛点。

发表于：2025/10/6 下午7:56:00

MPS 引领ACDC 电源解决方案三重变革

MPS在当今热门的手机、笔记本电脑等便携式设备PD快充，电视LED显示屏电源，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，电动汽车充电，AI服务器供电等领域的先进技术、最新产品以及完整解决方案。

发表于：2025/9/30 下午4:58:31

为避免断供 亚马逊和谷歌等自研AI芯片进展先通知黄仁勋

9月29日消息，外媒《The Information》在一份最新的报告中称，在亚马逊或谷歌在发布有关其最新自研的人工智能（AI）芯片的任何信息之前，他们首先通知了英伟达首席执行官黄仁勋。

发表于：2025/9/30 上午11:31:33