业界动态 三星前员工涉嫌向韩国泄露国产内存秘密被中国警方逮捕 据多家媒体报道，韩国驻华大使馆于10月28日表示，一名50岁韩国男子A某因涉嫌“向韩国泄露中国半导体信息”，被以“间谍罪”于去年12月被中国警方拘留。 这是自去年 7 月中国修订的《反间谍法》生效以来，第一起根据该法逮捕韩国人的案件。 报道称，A某现居安徽省合肥市，在当地一家半导体公司工作，与妻子和两个女儿一起生活。 A某曾就职于三星电子半导体部门担任离子注入技术员二十余年，2016年开始移居中国，加入了中国最大的DRAM内存芯片制造商CXMT，当时该公司首次招募了10 名韩国半导体专业人员。随后他在离开长鑫存储后，又相继在另外两家中国半导体公司任职。 发表于：2024/10/31 上午9:27:05 中国信通院牵头提出的车联网新决议获得国际通过 华为、中兴、中国移动等提出的车联网新决议获得国际通过 发表于：2024/10/31 上午9:18:57 UALink联盟正式成立 由 AMD、亚马逊 AWS、Astera Labs、思科、谷歌、慧与（HPE）、英特尔、Meta 和微软 9 家企业发起的 Ultra Accelerator Link Consortium（下文简称 UALink 联盟）美国当地时间昨日宣布正式成立并邀请新成员加入。 发表于：2024/10/31 上午9:09:00 全球已有60家运营商宣布5G-A商用 10月30日下午消息 当地时间10月30日上午，第十五届全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在土耳其伊斯坦布尔隆重召开。华为公司副董事长、轮值董事长胡厚崑通过视频形式作了开幕致辞。他指出，2024年移动产业迎来一个重要里程碑，6月份首版本5G-A标准3GPP Release 18正式冻结，截止到目前，已有60家运营商与产业伙伴一起宣布了5G-A的商用。 发表于：2024/10/31 上午9:00:33 德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍 中国北京（2024 年 10 月 28 日）– 德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 （GaN） 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。 发表于：2024/10/31 上午8:16:19 开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输 自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。这是因为SCPI标准的Curve和Curvestream的性能取决于仪器的具体实现，而TekHSI已经过优化，专为高性能和可扩展性而设计。TekHSI采用了优化的二进制协议，专用于高速数据传输。 发表于：2024/10/31 上午8:05:16 君联投资企业地平线在香港联交所成功上市 香港， 2024年10月25日 - （亚太商讯） - 据君联资本微信公号报道称，10月24日，联想控股（3396.HK）旗下君联资本所投智驾科技企业地平线（9660.HK）在香港联交所成功上市，地平线拟全球发行1,355,106,600股股份，其中香港公开发售135,511,200股，占约10%；国际配售1,219,595,400股，占约90%，另有超额配股权15%。截至发稿，地平线每股5.45港元，上市首日上涨36.59%，市值超过710亿港元。这标志著地平线作为一家智能驾驶解决方案的链主型领军企业，开启了全新“征程”。 发表于：2024/10/31 上午7:25:19 意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理 意法半导体在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。 发表于：2024/10/31 上午6:59:28 斑马技术助力英国国家医疗服务体系（NHS）医院提高效率，每年节省近九万工时 2024年10月24日，中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司（纳斯达克股票代码：ZBRA）宣布，赫尔大学教学医院NHS信托基金（以下简称“信托基金”）正在通过斑马技术的MotionWorks™实时定位解决方案（RTLS）对赫尔皇家医院（Hull Royal Infirmary）和城堡山医院（Castle Hill Hospital）两个大型临床基地的医疗设备进行管理、追踪和追溯。 发表于：2024/10/31 上午6:50:00 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：2024/10/30 下午2:58:52 <…724725726727728729730731732733…>
