业界动态 飞腾CPU累计销量突破1000万片 据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。 发表于：2024/12/31 上午10:28:10 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 字节跳动否认将斥资70亿美元购买英伟达芯片 发表于：2024/12/31 上午10:17:02 英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光 12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。 发表于：2024/12/31 上午10:07:05 我国首次实现星地激光100Gbps超高速高分辨遥感影像传输 12 月 28 日消息，IT之家从“吉林一号”公众号获悉，近期，长光卫星技术股份有限公司（简称：长光卫星）使用自主研制的车载激光通信地面站，与“吉林一号”平台 02A02 星星载激光终端开展了国内首次星地激光 100Gbps 超高速高分辨遥感影像传输试验并取得成功。 该项试验是长光卫星继星地 10Gbps、星间 100Gbps 激光数传试验成功后的又一项重大突破，标志着我国在星间 / 星地融合构建超高速光网传输领域迈出重要一步。 发表于：2024/12/31 上午9:57:17 SK海力士中国公司被曝裁员 12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。 爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。 发表于：2024/12/31 上午9:44:19 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。 发表于：2024/12/31 上午9:38:31 台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装 据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。 发表于：2024/12/31 上午9:29:01 消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻 12月27日消息，根据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 发表于：2024/12/31 上午9:19:58 中国信通院发布《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》 12月30日消息，近日，中国信通院正式发布了《量子信息技术发展与应用研究报告（2024年）》。 报告展示了全球量子计算、量子通信、量子测量和PQC（抗量子加密）领域的企业数量及年度增长趋势图。其中，全球量子信息领域相关企业数量超过600家，量子计算企业数量超300家，占比超过一半，量子通信和量子精密测量企业数量相近，均超百家，占比接近20%。随着PQC标准发布和升级迁移进程启动，企业数量增长较快，已超过60家。 发表于：2024/12/31 上午9:09:57 台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm 12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。 发表于：2024/12/31 上午9:00:39 <…726727728729730731732733734735…>
