业界动态 中兴通讯回应被联想海外起诉专利侵权 10 月 30 日消息，联想于 2024 年 10 月 21 日向英国高等法院起诉了中兴通讯专利侵权，案件编号 HP-2024-000038。 今日（10 月 30 日）凌晨，中兴通讯官方回应称，一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。 中兴通讯表示，基于对联想作为中国公司的信任，一直对采取协商以外的合法维权措施保持审慎、克制的态度。此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重。联想的此次诉讼不会改变中兴通讯维护合法权益的决心。 发表于：2024/10/30 下午1:30:37 中科宇航力箭二号将作为主选火箭承担轻舟货运飞船发射任务 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，拟于 2025 年 9 月执行首次飞行任务，发射轻舟初样状态货运飞船，开展在轨试验任务。 据介绍，中国载人航天工程 2023 年发布了空间站低成本货物运输系统总体方案征集公告，并从 10 家方案中优选出了 4 家进入方案详细设计阶段。2024 年经过第二轮择优，最终，中国科学院微小卫星创新研究院的轻舟货运飞船方案和中国航空工业集团公司成都飞机设计研究所的昊龙货运航天飞机方案胜出，获得工程飞行验证阶段合同。 发表于：2024/10/30 下午1:18:23 全国首批人形机器人具身智能标准发布 10 月 29 日消息，据浦东发布消息，人形机器人及具身智能创新论坛昨日在上海召开，国家地方共建人形机器人创新中心联合行业内头部企业和机构，共同发布全国首批人形机器人具身智能标准 ——《人形机器人分类分级应用指南》《具身智能智能化等级分级指南》。 发表于：2024/10/30 下午1:09:29 揭秘马斯克的Colossus AI超算集群 10月29日消息，YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群，其集成了100000个英伟达（NVIDIA）H100 GPU，号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。 发表于：2024/10/30 下午1:00:52 Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线 Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线 发表于：2024/10/30 上午11:54:02 小米发布行业首个3.5km无网通信系统 行业首个 3.5km 无网通话：小米星辰通信系统公布 10 月 29 日消息，在今日的小米 15 新品发布会上，小米星辰通信系统正式公布。 发表于：2024/10/30 上午11:44:00 吉利下一代甲醇乘用车将采用超醇电混技术 10 月 29 日消息，据财联社报道，吉利控股集团董事长李书福今日在 2024 绿色甲醇能源产业发展论坛上表示，在乘用车领域，吉利下一代甲醇乘用车采用“醇氢动力”的超醇电混技术。 该技术可在同一燃料箱实现甲醇和汽油的任意比例灵活混合，结合 PHEV 插电混动系统，实现“可醇、可电、可油”。 发表于：2024/10/30 上午11:39:10 丰田汽车与日本NTT合作开发自动驾驶软件 10 月 29 日消息，据日本共同社报道，丰田汽车和 NTT 公司将在汽车的自动驾驶软件领域展开合作。 双方将开发使用 AI 技术减少事故的系统，计划投入数千亿日元用于研发，力争在 2028 年左右实用化。报道称该系统也计划提供给外部车商。 发表于：2024/10/30 上午11:31:02 消息称三星下代400+层V-NAND 2026年推出 10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 发表于：2024/10/30 上午11:22:15 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆 10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌表示，这是其继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：2024/10/30 上午11:15:51 <…725726727728729730731732733734…>
