业界动态 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税 据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 发表于：2025/1/30 上午8:23:27 周鸿祎谈DeepSeek遭大规模网络攻击事件 DeepSeek遭大规模网络攻击 周鸿祎：能攻破360服务器的黑客还没出生 发表于：2025/1/29 上午7:27:01 荷兰重申对华半导体管制政策与美国“保持一致” 对华政策方面，尤其是半导体管制政策，荷兰与美国“保持一致” 发表于：2025/1/29 上午7:20:35 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 发表于：2025/1/28 上午9:13:36 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策，海外HBM芯片的对华出口收到了限制，这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 发表于：2025/1/28 上午9:05:00 工业和信息化部发声！2025年这些领域将有新动作 2025年1月21日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。记者获悉，工业和信息化部将在2025年推出更多新政策，其中包括启动实施新一轮十大重点行业稳增长政策，研究制定建立保持制造业合理比重投入机制工作方案，谋划推出一批重大投资项目，制定促进新能源汽车换电模式发展的指导意见。 发表于：2025/1/27 上午9:00:33 联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片 当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。 发表于：2025/1/24 下午1:11:05 Arm发布芯粒系统架构首个公开规范 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 发表于：2025/1/24 下午12:01:45 四大存储厂商计划今年减产以稳定NAND闪存价格 1 月 23 日消息，如今全球 NAND 闪存持续供过于求，相应市场面临严峻挑战，除了企业级 SSD 有动能支撑外，其他终端产品销量均普遍不如预期，供货商库存持续上升，订单需求下降。 据外媒 TechPowerup 报道，如今业界三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究 NAND 闪存减产计划，从而缓解供需失衡并稳定价格，预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行，而从长远来看此举可能会加速行业整合。 发表于：2025/1/24 上午11:50:40 中国芯片出口实现连续14个月增长 1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。 海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。 过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、 发表于：2025/1/24 上午11:03:07 <…749750751752753754755756757758…>
