业界动态 中国电信完成业内首个千卡千亿参数模型500公里联合训练试商用 近日，在中国电信集团公司统一组织下，中国电信研究院、天翼云、北京电信成功完成业内首个1024卡千亿参数商用大模型分布式联合训练真实用户试商用，通过武清到瀛海之间的真实光路环回实现了500公里长距互联分布式训练，训练性能达到单数据中心的97%以上，这一重大突破为大模型训练的跨地域协同发展开辟了新的道路。 发表于：2025/1/23 下午12:58:31 美国科学家开发全新全光计算机 1 月 22 日消息，计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖，加州理工学院（Caltech）的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业，并可能成为超快计算新时代的开始。 发表于：2025/1/23 上午10:03:00 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 发表于：2025/1/23 上午9:53:33 海南商发2025年有望实现月月发射 1 月 23 日消息，海南国际商业航天发射有限公司（简称“海南商发”）昨日举行 2025 年工作会议，提出了蛇年新的工作目标：完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。 发表于：2025/1/23 上午9:44:39 端侧SoC芯片商业绩集体爆发 1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。 发表于：2025/1/23 上午9:34:30 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 发表于：2025/1/23 上午9:24:42 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 发表于：2025/1/23 上午9:06:07 字节跳动回应120亿美元投资AI基础设施 1 月 22 日消息，《金融时报》今日报道称，字节跳动正大举投资 AI 基础设施，计划今年投入超 120 亿美元（注：当前约 873.4 亿元人民币）。 对此，字节跳动相关人士回应第一财经称：相关消息并不准确。字节跳动非常重视人工智能领域的发展与投入，但相关预算与规划传闻并不正确。 《金融时报》报道称，字节跳动计划 2025 年斥资 400 亿元人民币采购 AI 芯片，而且该公司还准备在海外投资约 68 亿美元（当前约 494.93 亿元人民币），利用英伟达 AI 芯片提升其基础模型训练能力。 发表于：2025/1/23 上午8:55:00 英飞凌推出最新高性能微控制器系列PSOC™ Control MCU 2025年1月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC™ Control。 发表于：2025/1/22 下午5:56:31 恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证 中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。 发表于：2025/1/22 下午4:40:37 <…752753754755756757758759760761…>
