中国首个器官芯片国标正式发布

据报道，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。

发表于：2024/11/5 上午9:20:06

意法半导体公布2024年第三季度财报

2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

发表于：2024/11/5 上午9:13:16

中国电信牵头负责的多项决议在国际电信联盟WTSA获批通过

近日，2024年世界电信标准化全会（WTSA-24）在印度新德里闭幕。中国电信牵头负责7项、联合牵头负责1项亚太区共同提案的起草和推动，成为中国代表团承担议题研究最多的单位之一。

发表于：2024/11/5 上午9:11:02

苹果将于明年推出M4 Ultra

11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。

发表于：2024/11/5 上午9:07:15

SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。

发表于：2024/11/4 下午1:16:16

Intel CEO概述摆脱台积电计划

11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。

发表于：2024/11/4 下午1:01:21

今年我国物联网连接数有望突破30亿

11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。 物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。

发表于：2024/11/4 上午11:35:51

Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造

11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。

发表于：2024/11/4 上午11:26:11

格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款

11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。

发表于：2024/11/4 上午11:15:51

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。

发表于：2024/11/4 上午11:04:04