业界动态 打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办 2024年10月28日，中国深圳 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。 发表于：2024/10/31 下午2:49:02 大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片 2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会，并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势，展开深度对话，共同探讨未来的市场形态和机遇，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨，纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间，纳芯微和大陆集团宣布达成战略合作，双方将共同开发汽车压力传感器芯片。 发表于：2024/10/31 下午2:01:00 TrendForce调查报告显示固态电池进入试产 10 月 31 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布调查报告称，丰田、日产、三星 SDI 等全球制造商已开始试制全固态电池，随着业者竞相量产，预估产量可于 2027 年前达 GWh（吉瓦时）水平。 发表于：2024/10/31 下午1:32:31 实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？ 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。 发表于：2024/10/31 下午1:22:00 2027年全球卫星物联网收入将接近2024年两倍 10月31日消息（苡臻）市场研究公司Juniper Research预测，全球卫星物联网收入在2027年将接近2024年的两倍，这主要受到采矿业和航运业等产业对超出地面网络覆盖范围的连接需求增长的推动。 然而，该公司警告说，这种需求的增长是一把双刃剑。预计到2027年，该领域的收入将达到58亿美元，而今年为29亿美元，但同时也会因开放新的攻击面而引发安全问题。 发表于：2024/10/31 上午11:42:01 英特尔目标明年出货1亿台AI PC 10月30日消息，据韩媒The Elec报导，英特尔目标明年出货1亿台AI PC，比2024年的4,000万台目标同比大涨150%。 报道称，英特尔销售与行销集团总监Jack Huang于28日在韩国记者会上表示，明年出货的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出货量已达2,000万台。卓越的游戏性能和能效。 发表于：2024/10/31 上午11:33:06 IDC发布的《中国公有云服务市场（2024上半年）跟踪》报告 10月30日消息 市场研究公司IDC最新发布的《中国公有云服务市场（2024上半年）跟踪》报告显示，2024上半年，中国公有云服务整体市场规模（IaaS/PaaS/SaaS）为210.8亿美元（约合1518.3亿元人民币）。 发表于：2024/10/31 上午11:18:36 三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺 三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺 发表于：2024/10/31 上午11:09:13 消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机 10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台 ASML High NA EUV 光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。 三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 机台将加速三星的研发进程。 发表于：2024/10/31 上午11:00:02 传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片 10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。 发表于：2024/10/31 上午10:51:20 <…805806807808809810811812813814…>
