Microchip 推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单

　　推动去碳化需要可持续的减排解决方案，电池电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件，包括dsPIC33C 数字信号控制器 （DSC）、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

发表于：2024/6/12 下午11:53:25

Ethernet-APL主动式基础设施

　　Ethernet-APL（以太网高级物理层）可以实现从危险区域到控制室或会议室的无缝接入的网络基础架构，帮助用户深入了解生产质量和状态。它是一种具有高数据吞吐量的扁平化可靠技术，让用户能访问高度可诊断和可配置的设备的信息。

发表于：2024/6/12 下午11:46:00

埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS UV F-Theta Ronar低释气镜头

　　新上市的UV F-Theta镜头采用优化的低释气不锈钢设计，适用于UV紫外激光材料加工应用。

发表于：2024/6/12 下午11:36:03

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年6月4日，中国北京--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团（香港交易所代码： HK0175）宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。

发表于：2024/6/12 下午10:37:50

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

　　2024年6月6日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码： STM），宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。

发表于：2024/6/12 下午10:32:23

Supermicro推出机柜级即插即用液冷AI SuperCluster

　　【2024 年 6 月 7 日，加州圣何塞及台北讯】Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、储存和 5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI数据中心。此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise 软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。

发表于：2024/6/12 下午10:07:00

专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势

　　2024年06月07日 - 面对高速传输需求及数据中心流量的提升，从Megabyte的速度发展到现在的Gigabyte ，或数据中心的Terabyte 传输，达到高效便捷的互联网体验。碍于铜的侷限性和带宽限制，为了实现高速传输，促使硅光子技术崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的测试解决方案，专注于电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高带宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持。

发表于：2024/6/12 下午9:58:18

罗克韦尔自动化携绿色数智创新再度亮相碳中和博览会

　　（2024年6月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化携手临港集团联合参展于6月5日至6月8日举办的第二届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会（以下简称“碳中和博览会”），在E4馆D01/D02展区展出多项创新成果，并于6月6日举办气候灯塔先进用例发布会。再度参展，罗克韦尔从前端科技创新、终端应用落地、多端跨界推广几大维度，展现自身全链路赋能净零智造的领先实力，诠释助力中国制造业可持续发展的坚定承诺。

发表于：2024/6/12 下午9:47:06

凯泽斯劳滕理工大学通过全新DDS固件选项加速量子计算机开发

Spectrum仪器推出了全新的直接数字频率合成（DDS）固件选项，通过几个简单的命令就能控制激光的位置。这些命令定义了开始和终止时的参数，因此避免了大量耗时的数据计算。

发表于：2024/6/12 下午4:09:00

英飞凌推出全新XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列

【2024年6月12日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。

发表于：2024/6/12 下午2:35:52