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2023年全球MCU市场已达282亿美元

近日,根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示,2023年全球微控制器(MCU)市场规模为282亿美元,预计到2029年将增长值388亿美元,年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看,2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场,不过占比将缓慢收窄;工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场;智能卡/安全类应用是第三大应用市场,并未未来份额有望持续扩大。

发表于:2024/9/19 上午11:13:00

Omdia预测SK海力士Q3将首超英特尔成全球第三大芯片制造商

SK海力士三季度营收有望首次超越英特尔,成全球第三大半导体制造商 市场研究机构Omdia于9月18日发布预测报告称,今年第三季,存储芯片大厂SK海力士的营收将有望首次超越处理器大厂英特尔,成为全球第三大半导体制造商。 报告称,今年第三季度,AI芯片霸主英伟达(NVIDIA)预计将以281亿美元的营收继续蝉联第一;第二名则是三星电子,营收估约217亿美元;SK海力士营收预计可达128亿美元,不仅创下单季营收新高纪录,且有望超越英特尔,成为全球第三大半导体制造商。这也是Omdia自2002年开始统计全球半导体产业营收以来,SK海力士排名首次超过英特尔。 Omdia表示,AI需求的持续爆发,全球科技巨头争相打造AI基础设施,砸巨资采购HBM,是推动SK海力士第三季营收增长的关键。 以第三季度头部厂商的营收占比来看,英伟达、三星及SK海力士预计将分别占据16%、12.3%和7.3%的份额。

发表于:2024/9/19 上午11:03:32

DSCC预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

机构预测到2028年全球LCD产能将转为供应短缺

发表于:2024/9/19 上午10:36:01

三星计划年底前启动重组半导体代工部门计划

三星代工被曝年底前启动重组:打破部门壁垒,提高部门协作

发表于:2024/9/19 上午10:27:01

美日接近达成限制对中国芯片技术出口的协议

据知情人士透露,美国和日本即将达成一项协议,以限制对中国芯片行业的技术出口。这一举措反映了两国对于中国在高科技领域快速发展的担忧。 拜登政府的官员已经与日本和荷兰的同行进行了数月的紧张谈判,以建立互补的出口控制制度。此举旨在确保日本和荷兰的公司不会受到美国“外国直接产品规则”的不利影响。 谈判的核心是使三个国家的出口控制规则一致,这样日本和荷兰的公司就不会受到外国直接产品规则的约束,荷兰的一位人士将其描述为“外交炸弹”。 尽管接近达成协议,但日本官员警告称,由于担心中国的报复,局势仍然“相当脆弱”。日本政府特别担心,如果采纳美国推动的出口管制,中国可能会限制对日本出口关键矿物,如镓和石墨。

发表于:2024/9/19 上午10:18:01

我国第59颗、第60颗北斗导航卫星发射

9月19日消息,据媒体报道,今早,搭载第五十九颗、第六十颗北斗导航卫星的长征三号乙运载火箭,在西昌卫星发射中心点火升空。 据了解,这组卫星属中圆地球轨道(MEO)卫星,也是北斗三号系统最后一组备份卫星。

发表于:2024/9/19 上午10:12:01

国内首架太阳能氢能无人机在重庆首飞成功

9 月 18 日消息,综合《科技日报》、重庆上游新闻今日报道,哈工大重庆研究院旗下翌翔无人机团队自主研制的国内首架太阳能氢能无人机在重庆两江协同创新区明月湖顺利完成首飞,意味着翌翔无人机团队开发的全国首个将太阳能与氢能结合的创新能源系统正式“问世”,可大幅提升无人机续航能力与环保性。

发表于:2024/9/19 上午9:33:35

硬蛋(IngDan)携手英特尔,共同开启智能未来新篇章

在当前飞速发展的科技时代,硬蛋科技(深圳)有限公司正式成为英特尔的聚合商。这一举措不仅强化了硬蛋在智能硬件和物联网领域的核心地位,也为其未来的发展开启了新的篇章。作为行业领军企业,硬蛋与英特尔的合作将共同推动智能科技的前沿创新。 英特尔与硬蛋的强强联合 英特尔作为全球领先的科技公司,始终致力于通过技术创新推动产业数字化转型。长期以来,英特尔与各领域的领军企业保持密切合作,赋能合作伙伴,共同构建丰富的产业生态体系。此次,硬蛋(IngDan)成为英特尔的聚合商,标志着双方将在智能硬件和物联网领域展开更加紧密的合作。

发表于:2024/9/19 上午9:24:42

消息称华为ADS 4.0平台正在研发中

消息称华为正研发 ADS 4.0 平台,激光雷达等核心零部件成本进一步下降

发表于:2024/9/19 上午8:50:50

Counterpoint发布2024Q2全球智能手机芯片组出货量市场数据

展锐追平苹果!报告发布手机芯片最新市场份额 9月18日消息(南山)近日,市场研究机构Counterpoint发布2024年第二季度全球智能手机芯片组(AP)出货量市场数据。

发表于:2024/9/19 上午8:39:51

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