• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Oxford Ionics携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

Oxford Ionics宣布携手英飞凌为Cyberagentur打造便携式量子计算机

发表于:2024/9/19 上午8:22:02

Li-Fi能否取代Wi-Fi?

多年前德国物理学家Harald Haas与其团队就创建了可将光源用于双向数据传输的Li-Fi技术,并在2011年TED Global全球大会上介绍了该技术。尽管目前该技术仍处于初期阶段,但却是未来不久最有可能取代Wi-Fi的连网明日之星。 光照上网技术(Light Fidelity,Li-Fi,又译做光传真、光保真)利用光的能量来传输数据,与使用无线电波建立无线连接的Wi-Fi无线传真(Wireless Fidelity)技术不同。通过光的传输,Li-Fi速度比Wi-Fi快了100倍。

发表于:2024/9/19 上午8:12:23

GSMA推出负责任人工智能成熟度路线图

9月18日晚间消息,全球移动通信系统协会(GSMA)声称,随着工具的发布,电信行业在开发负责任人工智能方面发挥了主导作用,它认为扩大AI使用将在未来15至20年内创造约6800亿美元的收入机会。 作为首个此类跨行业倡议,GSMA表示,负责任人工智能成熟度路线图(Responsible AI Maturity Roadmap)为运营商提供了必要的工具和指导,以评估他们对该技术的使用。

发表于:2024/9/19 上午8:03:31

英特尔®至强®可扩展处理器推动网络和边缘计算转型

英特尔®至强®可扩展处理器推动网络和边缘计算转型

发表于:2024/9/18 下午4:17:00

开启5G、边缘计算与AI赋能的智慧网络新篇章

开启5G、边缘计算与AI赋能的智慧网络新篇章

发表于:2024/9/18 下午3:04:00

2024年第二季度中国eSIM设备出货量达到100万台

9 月 16 日消息,eSIM 作为智能可穿戴设备实现独立通信的关键连接方式之一,使智能可穿戴设备拥有成为第二智能独立终端的可能。 2024 年二季度,Canalys 智能可穿戴数据显示,美国市场成为腕表类智能可穿戴 eSIM 设备出货量最多的国家,eSIM 设备达到 190 万台,在 SIM 连接方式中占比 33.9%。中国市场仅次于美国,eSIM 设备出货量达到 100 万台,在连接方式中占比 10.8%。 但从品类占比来看,美国市场受到苹果的带动,eSIM 出货量主要来自智能手表,中国市场则有所不同,中国厂商的 eSIM 基础手表也为 eSIM 手表的出货增长再添动能。

发表于:2024/9/18 上午11:10:59

英特尔CEO宣布40年来最重要转型

9 月 17 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格向员工发布备忘录,阐述了英特尔对于下一阶段转型方面的准备。 其中有部分内容已做报道,例如加强代工业务独立性、加强与亚马逊 AWS 的合作、获得美国《芯片与科学法案》最高 30 亿美元(当前约 212.83 亿元人民币)直接资助。 英特尔代工业务的关键优先事项是提高资本效率。我们在三大洲的制造投资为 AI 时代的顶级代工业务奠定了基础。现在,我们已经完成了向 EUV 的过渡,是时候从加速投资阶段转向更正常的节点开发节奏和更灵活、更高效的资本计划。 他表示,英特尔将维持其“智能资本”方法,以最大限度地提高财务灵活性,同时完成其制造建设计划,因此需要对近期在制造领域扩张的范围和速度进行一些调整:

发表于:2024/9/18 上午10:59:02

中国电信牵头发布业界首个50Gb/s前传光模块技术标准

中国电信牵头发布业界首个50Gb/s前传光模块技术标准

发表于:2024/9/18 上午10:50:01

紫光展锐与中国联通联合发布AI+5G+eSIM产业合作行动计划

紫光展锐与中国联通联合发布AI+5G+eSIM产业合作行动计划

发表于:2024/9/18 上午10:39:50

英特尔确认将获美国国防部30亿美元资助

英特尔确认:将获美国国防部30亿美元资助,将利用Intel 18A帮助军方制造芯片

发表于:2024/9/18 上午10:30:06

  • <
  • …
  • 937
  • 938
  • 939
  • 940
  • 941
  • 942
  • 943
  • 944
  • 945
  • 946
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2