意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统

2024 年 7 月 11 日，中国 —— 意法半导体推出了一套即插即用的图像传感器应用开发硬件、评估用摄像头模块和软件，该生态系统有助于简化基于ST BrightSense全局快门图像传感器的应用开发，让开发者能够采用ST BrightSense 图像传感器 设计大规模工业和消费产品

发表于：2024/7/26 下午2:51:44

Littelfuse新增ITV2718 5安培额定电流电池保护器系列

芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布对其ITV2718表面安装锂电池保护器系列进行扩展。这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中免受过流和过充（过压）情况的影响。

发表于：2024/7/26 上午11:10:33

英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器

2024年7月25日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Swoboda共同开发和销售用于汽车应用的高性能电流传感器模块。

发表于：2024/7/26 上午10:21:27

NASA成功完成激光通信太空试验

NASA激光通信太空试验成功 7 月 25 日消息，美国宇航局（NASA）成功进行了一项激光通信太空试验，他们将一架飞机上的 4K 视频片段通过激光传输到了国际空间站，并成功回传。

发表于：2024/7/26 上午8:39:00

Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响

Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响：已找到替代方案，年底前发布首个测试版

发表于：2024/7/26 上午8:37:00

日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货

7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。

发表于：2024/7/26 上午8:37:00

我国科研团队成功研发出昆虫级跳跃机器人

15毫米昆虫级跳跃机器人问世

发表于：2024/7/26 上午8:36:00

SpaceX公布猎鹰9号火箭事故调查结果

7月26日消息，当地时间本月11日晚，SpaceX猎鹰9号从加州范登堡太空部队基地发射升空，约一个小时后，火箭的第二级未能重新点燃，导致携带的20颗星链卫星坠入地球大气层并烧毁。 据悉，猎鹰9号是全球航天工业所依赖的火箭，这是它在7年多时间里首次遭遇发射失败，受此影响，猎鹰9号第二日即被美国联邦航空管理局(FAA)停飞。

发表于：2024/7/26 上午8:35:00

IDC发布2023年中国IT安全软件市场报告

报告称2023年中国IT安全软件市场：奇安信力压阿里腾讯

发表于：2024/7/26 上午8:34:00

英伟达发布小模型Minitron

英伟达发布小模型Minitron，模型训练速度提高40倍

发表于：2024/7/26 上午8:33:00