北京算力互联互通和运行服务平台上线

北京算力互联互通和运行服务平台上线，算力资源超五万 P

发表于：2024/9/20 上午9:09:07

苹果明年推出自研Wi-Fi芯片

消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

发表于：2024/9/20 上午8:59:05

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。

发表于：2024/9/20 上午8:44:24

AMD发布最小的车规级FPGA芯片

AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱

发表于：2024/9/20 上午8:39:02

我国5G基站数量已超400万座

我国5G基站数量已超400万座，千兆宽带接入用户达1.9亿户

发表于：2024/9/20 上午8:32:38

消息称苹果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息称苹果首款自研5G芯片将有“短板”：不支持毫米波

发表于：2024/9/20 上午8:15:16

三星卷轴屏手机曝光

就在各大厂商摩拳擦掌准备进军折叠屏市场时，三星决定以 " 卷轴屏 " 应战，力图在这一细分市场中崭露头角。据悉，三星计划于 2025 年推出首款卷轴屏手机，其屏幕在完全展开时可达 12.4 英寸，远超目前三折屏手机的尺寸。这一巨屏设计无疑将为用户带来更广阔的视野和更震撼的视觉体验。 不仅如此，三星还计划在这款手机中引入屏下摄像头技术，彻底消除屏幕挖孔，实现真正的全面屏设计。这一举措将使用户在使用手机时不再受到屏幕挖孔的干扰，享受更加纯粹的视觉盛宴。

发表于：2024/9/20 上午8:10:56

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

英特尔®酷睿™处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察的新时代

发表于：2024/9/19 下午2:06:07

2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元

近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。

发表于：2024/9/19 上午11:30:03

摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至

虽然自去年四季度以来，存储市场开始触底反弹至今，已经实现了连续三四个季度的增长。不过摩根士丹利近日最新发布的报告却对DRAM内存市场大泼冷水，认为DRAM市场“寒冬将至”，预计最快今年四季度将反转向下，开始面临供过于求的压力，且供过于求问题会一路延续至2026年。 在今年二季度之初，当时摩根士丹利还表示看多DRAM市场，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高带宽內存（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业“超级周期”。没想到，仅短短半年时间，摩根士丹利的观点就发生了逆转。

发表于：2024/9/19 上午11:21:01