• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

內存堆叠高度受限,三星16层及以上HBM需采用混合键合技术

发表于:2024/6/12 上午8:59:27

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

三星被曝挖来苹果Siri资深高管领导北美AI团队

发表于:2024/6/12 上午8:59:25

传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

6月12日,据彭博社报道,知情人士称,拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术,这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口

发表于:2024/6/12 上午8:59:00

CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率

无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓(GaN)功率器件,致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ,将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ,支持多kW功率应用,并提供超高效率。

发表于:2024/6/11 下午5:09:58

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

苹果发布首个生成式AI大模型Apple Intelligence

发表于:2024/6/11 上午8:50:34

NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88%

6月9日消息,根据研究机构Jon Peddie Research(JPR)的报告,NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%,而AMD的市场份额下降至12%,英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出,尽管市场需求下滑,NVIDIA的销量却逆势增长,桌面GPU出货量达到766万台,较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。

发表于:2024/6/11 上午8:50:30

我国5G网络专利全球占比超40%

我国5G专利全球占比超40%

发表于:2024/6/11 上午8:50:26

我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%

我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%:发力28nm等成熟制程 产能要领先全球

发表于:2024/6/11 上午8:50:24

我国首颗全电推通信卫星亚太6E定点成功

我国首颗全电推通信卫星亚太6E定点成功

发表于:2024/6/11 上午8:50:23

OpenAI自研芯片近日取得显著进展

OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展

发表于:2024/6/11 上午8:50:22

  • <
  • …
  • 939
  • 940
  • 941
  • 942
  • 943
  • 944
  • 945
  • 946
  • 947
  • 948
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2