快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片

6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。

发表于：2026/6/25 上午9:31:51

英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30%

6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。

发表于：2026/6/25 上午9:30:21

重夺领先地位 三星HBM4销售额突破10亿美元

6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。

发表于：2026/6/25 上午9:27:46

日本对华半导体设备销售历史性首次下降

据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。

发表于：2026/6/25 上午9:22:54

全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》

6月25日消息，据央视新闻报道，日前，全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》。

发表于：2026/6/25 上午9:21:52

全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500

6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。

发表于：2026/6/25 上午9:16:20

全球首款后量子密码移动安全芯片诞生

6月25日消息，据媒体报道，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，正式推出全球首款集成后量子密码（PQC）技术的移动安全芯片——ST54M。

发表于：2026/6/25 上午9:13:51

2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元

6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示，随着半导体公司开发先进的封装技术以支持日益复杂的 AI 和高性能计算（HPC）工作负载，FOPLP 和玻璃基板市场预计将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长到 2030 年的超过 81 亿美元，暴涨525%。

发表于：2026/6/25 上午9:11:08

美国要对中国机器人“动手”了？

据美国政治新闻网站Politico报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在当地时间6月22日的一场闭门高管会议上明确表示，美国商务部正在审查中国机器人产品出口美国的情况，并暗示审查完成后可能采取强硬行动。

发表于：2026/6/25 上午9:08:09

英伟达AI芯片在中国黑市价格飙升了一倍

6月24日消息，据外媒《金融时报》（Financial Times）报道，在美国持续打击AI芯片非法出口的背景下，中国企业对英伟达（Nvidia）人工智能（AI）芯片的需求依旧强劲，使得这些AI芯片在中国黑市价格已经翻了一倍多。

发表于：2026/6/25 上午9:04:45