苹果与OpenAI战略合作正面临破裂危机

5月15日，彭博社报道，据知情人士透露，苹果公司与OpenAI长达两年的战略合作正面临破裂危机。因商业回报远未达到预期，OpenAI方面正考虑采取法律手段。

发表于：2026/5/15 上午9:48:10

三星电子计划降低芯片产量 以应对可能发生的罢工

5月14日消息，据媒体报道，三星电子已于14日开始削减产量，以防范可能出现的质量问题。与其他行业不同，芯片制造商必须在罢工启动前调整产量及质量管控措施，以最大限度降低损失。为确保产品质量，提前缩减产量是必要的。

发表于：2026/5/15 上午9:39:37

台积电首提AI芯片三核心层次理论

5月14日消息，据Trendforce报道，在台积电2026年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。

发表于：2026/5/15 上午9:35:44

领先三星 京东方第8.6代OLED项目提前至本月底量产

5月14日消息，据报道，京东方计划于本月底在其成都的B16工厂开始量产第8.6代OLED面板。得益于B16工厂已于去年12月30日提前五个月完成设备搬入，本次量产进度比原定计划提前了一个多月。

发表于：2026/5/15 上午9:32:26

英特尔开始试产苹果部分低端自研芯片

5月15日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露，英特尔已启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，采用英特尔18A先进制程，苹果同时在评估英特尔其他先进工艺节点。

发表于：2026/5/15 上午9:25:06

imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

发表于：2026/5/15 上午9:19:56

联电推出14纳米eHV FinFET平台 助力下一代OLED技术创新

5月14日，台系晶圆代工大厂联华电子宣布推出用于显示驱动芯片的14纳米嵌入式高压（eHV）FinFET技术平台，并已向客户提供制程设计套件（PDK）用于设计导入。该全新制程已在联电12A厂完成验证，可提升电源效率与性能，同时缩小芯片尺寸，助力新一代显示技术发展。

发表于：2026/5/15 上午9:17:03

AI投入巨大 阿里Q4经调整净利暴跌99.7%

5月13日，阿里巴巴集团公布的2026财年第四财季及全年业绩，让市场看到了一家正在经历剧烈“换挡期”的巨头。财报折射出一种残酷的现实：在AI竞赛中，巨头正不惜一切代价换取未来。这导致阿里在实现整体营收破万亿的同时，单季利润却被吞噬殆尽。

发表于：2026/5/15 上午9:08:42

SpaceX获得65MHz频谱用于星链直连手机服务

5月13日消息，据报道，美国联邦通信委员会（FCC）下属机构已批准EchoStar将其约65MHz频谱出售给SpaceX、50MHz出售给AT&T，两项交易总价值超过400亿美元。

发表于：2026/5/15 上午9:03:14

美媒称10家中国企业采购英伟达H200

5月14日消息，路透社刚刚发布最新独家消息，共有10家中国企业已经正式获得对应资质，可合规采购英伟达旗下H200人工智能芯片。

发表于：2026/5/14 下午5:26:14